嵌入式产业的未来趋势
6月14至16日，2023上海国际嵌入式展(Embedded World China 2023) 在上海世博展览馆成功举办。本次活动汇集了120多家嵌入式展商，并有超过8000位来自嵌入式产业软件系统、硬件、工具等产业链关键环节的相关人士参与。
6月14日上午，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席分组讨论环节，与来自AMD、Arm的嘉宾就嵌入式产业的未来趋势各抒己见。
戴博士认为，AR眼镜是嵌入式领域重要的增量市场之一，有望取代或部分取代手机的功能，成为人们日常可长时间使用的设备，其对移动性、低功耗、轻便等方面的要求非常高，而这些都离不开嵌入式技术的支持。因此，在AIGC日趋火热的智能时代，我们除了关注算力的问题，也要关注低功耗技术、高性能显示技术等和应用需求紧密结合的技术。
戴博士提到，芯原为知名互联网企业定制的AR眼镜专用芯片，能很好的满足上述性能需求，芯原也将长期关注相关技术的发展。此外，针对嵌入式领域商业环境的发展，戴博士指出，RISC-V技术给该领域带来了很多新的机会，为企业的研发模式、商业模式提供了更多选择，因此RISC-V产业的发展非常迅速，得到了众多企业和个人的支持。
在为期三天的展览中，芯原展示了公司在汽车、健康可穿戴、数据中心、物联网等领域的创新解决方案，吸引了众多专业观众驻足了解。
责任编辑：彭菁
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原文标题：芯原出席首届上海国际嵌入式展
文章出处：【微信号：VeriSilicon，微信公众号：芯原VeriSilicon】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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