这期我们介绍PCB热仿真,重点是确定热源和PCB简化。PCB上的热源有三种:**元件功率散热,**DC 直流损耗热转换, AC 交流损耗热转换 。
首先,进行IR drop仿真之前,要在特殊设置中,选中导出损耗给热仿真。
IR drop仿真之后,可见损耗列表,具体到哪个元件,哪一层,哪个线路,哪个过孔,各消耗多少功率,进行了热转换。
前往电路界面,建立新的三维仿真任务。
选择多物理工作室和热仿真求解器,比如CHT。
热仿真三维界面中,可回到EDA导入界面,这里我们选择全简化。
元件设置中,热源设置界面,可见元件作为热源已经自动采用IR drop仿真的功率结果。点击完成导入。
元件热源如图,除此之外,直流损耗的热源以场源的形式也被导入,不过要等热仿真结束之后才能看到。
设置热仿真单位,背景,边界。求解器。
使用默认网格,开始仿真。结束后,可查看热源密度。
元件上的产热比较好理解,下面我们看看PCB里面的直流损耗热。我们查看一个平面的热源密度,比如Z=1.03,这个高度对应PCB的PWR_PLANE1这个供电层,我们可以在PCB工作室的IR Drop结果中,查看这层的功耗分布,可见和热仿真中的热源分布一致。
小结:
直流功耗的热仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。优势是自动定义元件功率和直流功耗两个热源。
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