引领5G基带芯片创新-上海星思半导体亮相第31届中国国际信息通信展

6月4-6日,由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会(PTEXPO)在北京国家会议中心召开,本届展会以“打通信息大动脉,共创数智新时代”为主题,全面展示信息通信业发展最新成果。作为新晋5G基带芯片供应商,上海星思半导体携5G eMBB基带芯片平台Everthink6810,及公网、行业5G终端解决方案精彩亮相,吸引众多行业相关者关注。

星思半导体在本次会议上展示了首个5G eMBB基带芯片平台CS6810,该平台已经于2022年11月首版流片成功,并在短时间内完成与基站系统的连通、芯片功能验证、协议一致性测试和设备商IoDT测试等,目前正在进行外场测试和产品认证。该平台主要面向无线宽带接入CPE、工业宽带接入DTU、以及行业模块等产品形态,首批合作伙伴已开始整机设计,预计今年Q3上市。

大会期间,由工业和信息化部主办,IMT-2020(5G)推进组、5G应用产业方阵等承办的“5G演进与创新发展”论坛,邀请行业领导、专家共聚一堂,围绕5G基础建设、5G演进、5G垂直行业应用创新等,分享了众多探索思考与成果方案。上海星思半导体有限责任公司销售总裁陈正磊发表以《构建5G万物智联技术底座——星思半导体助力5G赋能千行百业》为主题的演讲,详细阐述了基于全面自主5G基带平台的行业应用解决方案,为5G产业发展注入新活力。

同时展会期间,星思半导体接受C114专访,介绍了公司的基本情况及关键能力。上海星思半导体专注5G万物互联通信基带芯片研发,构建5G万物智联技术底座。公司基于IPD流程,以敏捷理念革新芯片开发流程方法,提高效率质量;组建了豪华的研发团队,构建全面核心技术创新实力;配备了行业顶尖仿真测试平台,保障星思芯片流片一次成功;丰富芯片平台及系列产品布局,为5G行业客户提供更多选择激活行业上下游。公司正积极参与行业标准组织并已获多项荣誉奖项。面向未来,星思将作为全球蜂窝通信的新锐力量,持续贡献创新成果。

审核编辑黄宇