探维科技与合作伙伴共同展示嵌入式系统开发的创新应用和解决方案

今年，各家车企纷纷将NOA的使用场景扩展到城市，智驾系统对算力需求的激增，让车载芯片迎来行业爆发期。6月14日-16日，Embedded World China 2023上海国际嵌入式展即将在上海世博展览馆举办，探维科技与合作伙伴AMD将共同展示嵌入式系统开发的创新应用和解决方案，以及在高阶辅助驾驶、自动驾驶等领域的实践案例。

在同期创新论坛上，AMD大中华区高级市场经理、汽车业务系统架构师毛广辉和探维科技CTO郑睿童将进行《AMD自适应计算助力从雷达传感器到域控制器的融合》专题演讲，围绕高精度、高并行性的AMD自适应平台实现硬件解耦和降低处理复杂性，深入探讨基于FPGA的硬件级图像前融合解决方案，通过硬件级的空间对准和时间同步来减少标定成本和误差。

探维科技成立于2017年，核心团队起源于清华大学精仪系国家重点实验室，2008年即开始从事激光雷达方向的技术研发。

探维科技开发了行业唯一的硬件级图像前融合产品Tanway Fusion，解决了多传感器融合的可靠性问题，深入挖掘激光雷达在车端的应用价值与用户价值，开启激光雷达3.0时代。 为了实现车规级稳定性，探维科技基于全自研的ALS平台技术，打造了高性能、低成本、易量产的车规级固态激光雷达，并于2019年率先完成量产交付。 探维科技总部和研发中心位于北京，在成都落地电子研发中心，2021年底在苏州落地车规级产线。2022年探维科技获得IATF16949质量管理体系认证，与合创汽车联合发布全球首款搭载激光雷达的量产MPV-V09，今年内计划落地3个乘用车定点项目。
责任编辑：彭菁