半导体封装行业金线测试要求

一、设备简介

半导体推拉力仪器针对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，就会直接影响到测试结果。市面上之前用的均是英国进口DAGE-4000或日本岛津公司和美国英斯特朗的试验机，博森源电子我们公司工程师经过多年努力，研制的金线拉力试验机LB8600已在国内外公司使用效果很好，其中大族激光在使用我司的金线拉力试验机。
采用高精密传感技术，控制精度和系统抗干扰能力。
采用伺服和调速系统、ABBA高精度无间隙线性导轨,
试验过程中可根据试验力和变形的大小自动变换量程。
试验过程中，力、变形数据的动态显示。
具有恒速、定负荷、定行程等控制方式。
可选择应力-应变、力-伸长、力-时间等多种试验曲线。
自动求出材料抗拉强度，延伸率等力学参数。
试验条件、测试结果、标距位置自动存储。
可细微调整移动横梁位置，方便进行标校验
具有过载、过流、过压、过速、欠压、行程等多种保护方式。

二、公司简介

本公司生产经营LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊点强度测试仪器(拉力和剪切力测试仪)

适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的销前与售后服务体系能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。

三、设备简介
试验结束后，可打印批试样报告和单件试样曲线。
软件方便地为用户添加特殊的功能模块。
可按用户需求输出不同的报告格式。
享受终身服务，免费软件升级。
Windows7下控制软件，人机界面友好，已有的测量数据和结果均可储存，分类，查询和打印，
并可按用户的要求打印输出报告（或用户提供报告格式）
试验完毕后，即可进行试验数据的分析，从而得到试样的抗拉强度，延伸率等力学性能指示。
该机精度高、量程范围宽、试验空间宽、性能稳定、可靠。
各项性能指标都满足我国GB/T16491《电子式试验机》标准。

半导体封装行业金线测试机

四、半导体封装行业金线测试要求

1.在做金线拉力试验：0.8/0.9mil金线焊线须大于5g,1.0mil须大于6g.金线的断点在C点处zui佳，但金线拉力要求，断点其他处也视为合格。金线拉力未要求时，须调试机台重新做首件确认，合格后方可批量生产。
2.可根据客户实际需要设立力量定值2g结束拉力试验，不进行破坏性试验，同时需要进行位移设定（行程）此项要求通过我司测试软件完成。

五、产品优势
1.采用高精度传感技术，保证产品精度与品质。
2.四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、稳定运行。
3.三头独立测试，可满足不同产品测试需求。
4.双遥杆控制电机四向运动，操作简单快捷。
5.测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印。
6.多通道数据发送，可以公司内部MES系统直接对接。

六、附件
a．测力感测器：10N 一个
b．使用说明书一份
c．产品质量保固书一份
d．微电脑液晶显示器一个
e.中英文金线测试软件一套（根据客户要求升级改版，且不收任何费用）

审核编辑黄宇