芯享科技完成数亿元B轮融资，CIM崛起正当时

最近几年，随着国内半导体产业替代国产的深化，半导体制造cim领域迎来了急速发展。

最近，国产半导体cim系统服务企业——无锡芯享信息科技有限公司（简称芯享科技）完成了数亿元人民币的b轮融资，朗玛峰（朗玛峰）创业投资公司、新鼎资本，广发乾和后投资、老股东持续追加投资。”

在全球半导体行业投融资低迷的情况下，芯享科技去年完成数亿元的a +轮融资后又一次获得大规模融资，公司的技术能力和发展潜力得到广泛认可。

作为国内半导体cim领域的强者，将芯片用于本轮融资科技研发投入和人才建设，开拓海外新市场，推进进军中国半导体cim世界。

cim系统就像半导体制造的头脑一样，是保障半导体工厂生产效率和收率控制的关键。cim系统由mes、eap、spc等多种工业软件组成，进入壁垒很高。特别是随着半导体制造工程的升级，cim的作用变得更加重要。特别是，堵住最核心的mes等于堵住了尖端半导体制造的咽喉。

在过去的数十年里，市场一直由外国企业主导。近年来，随着外国制裁力度不断提高，推进半导体cim国产化已成为政府和产业界的共识。得益于市场的需求和政策，国内半导体cim企业迎来了绝好的机会。

在这样的潮流中，芯享科技是急速成长的半导体cim领域的强者。成立初期开始针对半导体领域的软件告知“目前放进的享受科技半导体cim系统完全自主知识产权的半导体生产自动化系统，形成智能化系统，生产自动化设备三大产品系列，国内各类cim的系统可以提供咨询主流企业。