东软携手高通拥抱汽车智能化新未来

日前，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州高铁新城成功举办。

作为高通重要的长期战略合作伙伴，东软集团携多款基于高通先进芯片平台打造的智能座舱和智能通讯（T-BOX）系列产品亮相峰会，展示了东软在汽车电子领域内最新的研发成果和创新理念。

峰会期间，东软集团汽车电子事业本部战略咨询总经理毕冬鸣受邀出席，发表《东软智能座舱的探索与实践》主题演讲，分享了东软对智能座舱以及智能汽车产业未来发展的深入思考和实践经验，引发业内的极大关注。

毕冬鸣指出，汽车的全面数字化变革已经开启。E/E架构下，东软以“人”为服务中心，从基于云服务和应用发布的车机产品C3，到实现多屏互联互通的C4，再到面向未来研发的C5整车人机交互平台，现已实现智能座舱3代产品迭代。

面对当下硬件算力和软件能力的双重挑战，东软C5整车人机交互平台，采用可插拔、可扩展的硬件设计，极大提升车辆算力和功能的可扩展性。软件上通过SOA架构实现场景引擎，为整车娱乐系统提供个性化场景体验。同时，东软也基于第四代高通骁龙汽车数字座舱平台，进一步发挥先进的软硬件架构设计能力，达成多个ECU和域的融合，开发下一代智能座舱平台，助力汽车厂商降本增效。

除了在智能座舱领域不断合作探索创新外，早在2017年，东软与高通在智能通讯领域就已经建立了紧密的合作关系。此次展出的东软5G/V2X BOX，采用高通SA515M平台，基于5G特性，集成了蓝牙钥匙，以太网、FOTA等热点功能。同时融合了东软自主研发的V2X协议栈（VeTalk），支持V2X国标16种应用场景。

在国内市场上，东软率先实现了5G/V2X BOX的定点量产。日前，高工智能汽车发布《中国市场乘用车前装标配5G T/V-BOX供应商2022年市场份额榜单》，东软集团以27.59%的绝对优势稳居榜首。

毕冬鸣表示，多年来，东软充分发挥科技引领作用，与像高通这样的优秀芯片厂商携手，围绕汽车智能出行推动多领域优势产品的演进。未来，东软将继续加强产业链上下游的协同合作，共建更具活力的行业生态，拥抱汽车智能化新未来。

审核编辑 ：李倩