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Nexperia | 推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

jf_09654093 来源: jf_09654093 作者: jf_09654093 2023-05-29 10:35 次阅读
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Nexperia | 推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

基础半导体器件领域的专家 Nexperia(安世半导体)推出了用于自动化安全气囊应用的专用 MOSFET (ASFET) 新产品组合,重点发布的 BUK9M20-60EL 为单 N 沟道 60 V、13 mOhm 导通内阻、逻辑控制电平 MOSFET,应用于 LFPAK33 封装。

奈梅亨,2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家 Nexperia(安世半导体)推出了用于自动化安全气囊应用的专用 MOSFET (ASFET) 新产品组合,重点发布的 BUK9M20-60EL 为单 N 沟道 60 V、13 mOhm 导通内阻、逻辑控制电平 MOSFET,应用于 LFPAK33 封装。ASFET 是专门为用于某一应用而设计并优化的 MOSFET。此产品组合是Nexperia(安世半导体)为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列 ASFET 中的最新产品。


BUK9M20-60EL 采用 Nexperia(安世半导体)的新型增强安全工作区(SOA)技术,此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而量身定制。BUK9M20-60EL 可在新 LFPAK33 封装中实现此性能,与旧 DPAK 封装相比,在保持了原有的鲁棒性的同时,还可节省 84% 的布板空间。
Nexperia(安世半导体)的高级产品营销经理 Norman Stapelberg 表示:

其他同类产品使用的是旧 DPAK 封装,通常基于 DMOS 和第一代 Trench 技术,而这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此 ASFET 产品组合搭配使用最新的晶圆 Trench 技术和 LFPAK 封装,可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术,Nexperia(安世半导体)提高了供应链的可持续性,并能够更好地满足此类产品持续增长市场的需求。

审核编辑黄宇

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