金丝键合推拉力测试机的应用

一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。力标精密推拉力测试机提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，以符合各种测试需要。大的推力为 200Kg，大的拉力为 20Kg，X/Y 平台的大移动距离为为 100mm，Z轴的大移动距离为 60mm。 金丝键合推拉力测试机应用： 1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组∶ 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试（无损拉克） 7、铝带拉力测试非垂直（任何角度）拉力测试。

焊球类/芯片拉脱力功能原理 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。 焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯片对齐。使用了灵敏的触地功能找到测试基板的表面。同时让剪切工具位置保持准确，即按照设备程序设置的移动速率，每次都在相同高度进行剪切。配有定期校准的传感器，（传感器选用超过焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光学器件，稳定的双臂显微镜加以辅助。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准、测试后检查、故障分析和视频捕获。不同应用的测试模块可轻易更换。许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球键剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相关行业标准。推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG比较常见。 该工作原理同样适用于金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件、晶片、IC封装、焊点、锡膏、smt贴片、贴片电容、以及0402/0603等元器件推力剪切力测试设备。

审核编辑黄宇