完全自主研发，聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片！
近日，聚芯微发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010，其采用了业界领先的3D堆栈式工艺，具有小尺寸低成本低功耗优势，可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式，电影模式等，以及助力实现场景建模，河图-like AR/VR应用。
聚芯微成立于2016年1月，是一家由数位拥有国际芯片大厂多年从业经验的归国学者成立的技术领先的芯片设计公司，专注于高性能模拟与混合信号芯片的开发。
2020年，苹果率先在其新iPad Pro采用了基于dToF技术的“雷达扫描仪”，之后发布的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max也配备了基于dToF技术的后置的“雷达扫描仪”，进一步加速了dToF技术的应用。
审核编辑黄宇
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