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凭借晶圆级红外模组,高德红外获2022年度中国物联网企业100强

MEMS 来源:MEMS 2023-05-22 10:08 次阅读

5月17日,“2022物联之星”年度榜单正式揭晓。高德红外凭借晶圆级红外模组产品及其创新应用,斩获“2022年度中国物联网企业100强”大奖。

万物互联时代,传感器是重要的感知层前端。红外传感器是物联网重要的传感器之一,它通过采集“热”信息,能够为物联网(IoT)提供多一度感知——温度与图像感知。

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2018年高德红外旗下全资子公司高德智感自主研发晶圆级封装探测器技术和晶圆级封装光学技术,率先开发出低成本、小型化、低功耗、高可靠性兼具的TIMO系列晶圆级红外模组,并实现了量产。当创新设备需要“测温+视觉感知+夜视”时,TIMO可以快速响应集成应用需求,无需等待漫长的开发周期,量产、成本可控也为从1到正无穷的普及创造可能。

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多年来,高德红外积极探索红外与AI、IoT结合的创新应用市场,已联合多个行业巨头合作开发了一系列的创新产品,比如三防手机机器人、AI面板机、AR眼镜等。同时,还将红外热成像技术的应用领域进一步扩展到智能家居、老幼看护、智慧安防、智能楼宇、智能硬件、智慧消防、智能辅助驾驶等等领域。

未来,高德红外将继续以科技创新驱动企业发展,与大厂联合拓展物联网生活的边界,推动人们生活得更美好,让红外科技惠及大众。

审核编辑 :李倩

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原文标题:凭借晶圆级红外模组,高德红外获2022年度中国物联网企业100强

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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