美格智能蝉联“中国物联网企业100强”并荣登“创新产品榜”，以5G+AI引领智能物联新未来

6月17日，在2025中国物联网企业出海与创新发展峰会暨“2024物联之星”年度榜单颁奖典礼上，美格智能一举斩获两项行业重磅荣誉：“中国物联网企业100强”与“中国物联网行业创新产品榜”。本次评选吸引了数百家企业参与角逐，竞争异常激烈，美格智能凭借其在物联网技术研发与产品创新领域的卓越实力成功脱颖而出。

作为始于2008年的权威行业盛典，“物联之星”评选素有“中国物联网界的奥斯卡”美誉，其宗旨在于发掘并嘉奖行业内的佼佼者，持续赋能产业进步。

尤为引人瞩目的是，美格智能此番已是连续多年获得“中国物联网企业100强”殊荣。这一成就深刻印证了业界对其综合实力的高度认可，也充分彰显了公司为推动物联网产业蓬勃发展所做出的不懈努力与卓越贡献。在核心战略领域，美格智能致力于深耕5G与AI前沿技术的融合创新。从高性能无线通信解决方案，到由AI赋能的智能化连接演进；从自动化控制技术精进，到致力于实现“泛在AI”——美格智能始终聚焦为全球智能物联网客户创造核心价值与应用赋能。

本次荣登“创新产品榜”的SRM6690模组，正是美格智能创新实力的有力佐证。该系列模组基于高通新一代5G SoC平台打造，配置强大8核CPU（主频高达2.9GHz），搭载先进Android15操作系统。关键优势在于其AI能力：内置Dual HVX和4K HMX专业AI处理器，可选配2TOPS至6TOPS灵活AI算力，为端侧高效部署AI大模型提供了强大支撑。

同时，模组集成顶级5G+Wi-Fi 7&BT5.4连接能力，全面支持5GNR sub-6Ghz频段及SA/NSA组网模式。其精心优化的多天线设计与对高阶连接协议的高效支持，确保SRM6690即使在复杂应用环境中，亦能为各类智能终端提供稳定、高速、可靠的网络连接，完美适配“云端AI协同”与“端云混合AI”等创新应用场景的高速数据传输需求。

目前，基于该模组研发设计的5G+Wi-Fi 7智能手持终端解决方案、装维测试用机已量产应用，出色的综合性能和功耗表现受到行业客户的一致好评。

荣誉既是过往实力的见证，更是未来征程的起点。美格智能将继续以深厚技术积淀驱动创新，以卓越产品赋能千行百业智能化转型，携手生态伙伴，持续引领物联网技术前沿，共绘数智未来的宏伟蓝图。