XY6853ZA 5G AI核心板—基于联发科MT6853（天玑720）平台

XY6853ZA 5G AI 核心板采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架构，搭载Android11.0操作系统，主频 高达2.0GHz，待机功耗可低至7ma.内置NPU高达1T 算力，拥有超强的通用计算性能，省电技术相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力。运用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时 稳定运行，尺寸仅为45mm*48mm*2.65mm，可嵌入到各种智能 产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。

采用强大的 ARM Mali-G57 MC3 GPU，支持H.264、 H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录 制及播放.支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz，支持UFS 2.2高速闪存，MiraVision 增强 HDR 10+ 画质体验。

搭载MediaTek最新图像处理技术，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，最高支持视频分辨率1080*2520，集成的MediaTekAPU（AI 处理器）支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或服务的独特差异。

数据通讯集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。 内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。

丰富的通讯接口，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设，多种方案更多新可能。

基本参数:

NR-SA：N1/N41/N77/N78/N79

NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41

WCDMA：B1/B5/B8

TD-SCDMA：B34/B39

EVDO/CDMA：BC0

GSM：B3/B5/B8

DL CCA：B1/B3/B38/B39/B40/B41

DL NCCA：B3/B40/B41

Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41

WiFi 802.11a/b/g/n/ac：2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz

BT V2.1+EDR,3.0+HS,V 4.2+HS,BT5.1：2400～2483.5MHz

GNSS：Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

Process：7nm

应用处理器：2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU：Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2

摄像头接口：4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps

video decode：4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode：4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口：MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520@90Hz)

AI Accelerator：Up to 1TOPs(每秒 1 万亿次运算)

调制解调处理器：1）、2MDSPRVSS处理器

2）、ARM最高频率416MHz

供电：1）、VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V

2）、典型供电电压：4.2V

发射功率：1）、Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900

2）、1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900

3）、ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK

4）、ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK

5）、Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands

6）、Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO

7）、Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39

8）、Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands

9）、Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands

10）、Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands

11）、Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands

NR特性：1）、支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL

2）、支持5-100MHz射频带宽

3）、支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0

4）、SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL)

5）、NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)

LTE特性：1）、支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL

2）、支持1.4-20MHz射频带宽

3）、支持下行4x4MIM0

4）、FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)

5）、TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)

WCDMA特性：1）、支持3GPPR9DC-HSPA+

2）、支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation

3）、3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)

4）、3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)

TD-SC漩A特性：1）、支持3GPPR81.28TDD

2）、TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)

3）、TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)

CDMA特性：Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)

GSM/GPRS/ EDGE特性：1）、GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12

2）、编码格式：CS-1,CS-2,CS-3和CS-4

3）、每帧最大4个Rx时隙

GSM/GPRS/ EDGE特性：1）、EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12

2）、支持GMSK和8PSK

3）、编码格式：CS1-4和MCS1-9

WLAN特性：2.4GHz/5GHz双频段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式

Bluetooth特性：BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)

卫星定位：Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS：最高支持UFS2.1,256GByte

DDR：最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz

短消息(SMS)：1）、Text与PDU模式

2）、点到点MO和MTSMS广播SMS存储：默认SIM

AT命令：不支持

音频接口：1）、音频输入：4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入，一路主MIC, Voicewakeup,另外两路降噪

2）、MIC音频输出：AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输 出给外部音频功放

USB接口：支持USB3.0Device模式，数据传输速率最大5.OGbps，用于软件调 试和软件升级等支持USB2.0OTG

USIM卡接口：2组USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持双卡双待

SDIO接口：1）、支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO

2）、支持热插拔

I2C接口：8组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4 Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外设

SPI接口：3组SPI接口，最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode

ADC接口：四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V

天线接口：7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口

物理特征：1）、尺寸：50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm

2）、接口：184LCC+169LGA

3）、翘曲度：<0.3mm

4）、重量：10.9g

温度范围：1）、正常工作温度：-20°C～+70°C

2）、极限工作温度：-25°C和+80°C

3）、存储温度：-40°C～+85°C

软件升级：通过USB

RoHS：符合RoHS标准

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审核编辑黄宇