骋电电子解析温度控制激光焊锡在高精密电子器件加工主要应用

随着科技的进步，以及工艺向精细微方向不断发展，以传统热源形式为主的锡焊工艺，已满足不了现有及未来高精密电子器件组装装配工艺的需要，而激光锡焊工艺提供了一种全新的解决方案。激光锡焊具有适应钎料的多样性，及非接触性、灵活性等特点，广泛应用于PCB板、FPC插孔件、贴装件等焊接。

激光焊接PCB通孔插针器件，激光热效率高。短时间加热焊盘和PIN针，能让锡快速往孔内爬伸透锡。激光带实时温度反馈，恒温焊接不烧板。视觉自定定位调整，弥补PIN针位置偏差。

温度反馈控制激光焊锡系统

骋电电子激光温度反馈控制标准机的激光焊锡系统可实现自动送丝、熔锡同步进行的锡焊工艺过程。通过系统集成开发，为客户提供高效、可靠的激光锡焊工艺。激光通过激光器光纤传输聚焦后，将持续送丝熔化铺展到工件焊盘，实现对用户产品的高精度、高质量焊接。

系统主要应用于微型器件焊接，如手机扬声器、微型马达、连接器、摄像头、VCM组件，CCM组件，手机开线等等(微小器件焊接)。适用于直径0.5-1.2mm锡丝，送丝机构小巧紧凑、调节方便、送丝顺畅。

该温度反馈控制激光焊锡系统可在焊接软件中预设多个温度范围。焊接过程中，激光闭环温度控制系统实时测量焊点温度。当焊点温度达到上限温度时，自动调节激光功率以降低焊点温度。过高会导致热损坏。

由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度反馈控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐受高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。如高密度PCB上局部焊锡，各种汽车电子精密传感器焊锡等。

温度反馈控制激光焊锡系统主要特点：

1.系统采用半导体激光器，峰值功率低，满足锡焊等低熔点钎料焊接要求；

2.非接触热源，激光送丝同步，光斑小，热影响区域小，最大程度降低焊点周边损伤；

3.系统集成自整定功能，通过系统自整定反馈P、I、D值，使得温反调控更加精准，调试更加方便；

4. 针对产品焊点能量需求差异性，系统可编辑多组焊接温度曲线，同一程序下调用不同温度曲线焊接不同焊接点位；

5. 锡焊同轴温控系统实时反馈温度，实时监测、记录焊接温度曲线；

6.红外测温仪光斑可调节，更好地适应不同尺寸焊点的焊接需求；

7.系统占地空间小，散热良好，安全防护等级高；

8.耗材少，维护简单，使用成本低。