紫光建广半导体科技园/12英寸晶圆生产线...一批半导体产业项目迎来新进展

来源：全球半导体观察，谢谢

国内又一批产业项目也迎来了新的进展。

编辑：感知芯视界

当前，尽管半导体产业正处于行业下行周期，但在新能源汽车、光伏电能、5G通讯、物联网、大数据等新兴应用的推动下，全球半导体市场前景依然可观。

尤其是中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，各大半导体项目也是火热“登场”。近期，国内又一批产业项目也迎来了新的进展。

岳阳紫光建广半导体科技园项目签约

4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目签约。

据“岳阳发布”消息，此次签约的岳阳紫光建广半导体科技园项目，是岳阳市今年来引进的投资规模最大的产业项目。

项目将借助紫光集团、北京建广资产管理有限公司、中关村融信金融信息化产业联盟等多方面的优势资源，力争打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群。

据介绍，科技园涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体全面国产化作出重要贡献。

总投资75亿，燕东微电子12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产

5月4日晚间，燕东微电子发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。

公告指出，本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施，进行局部适应性改造，购置300余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。

燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。

该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。

总投资62亿，有研艾斯12英寸大硅片项目预计10月通线量产

近日，德州天衢新区消息显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司副总经理肖清华表示，12英寸集成电路用大硅片产业化项目已基本完成90%，主体厂房外墙和主体装修都已完成，现在是洁净系统安装阶段，6月整个项目各种系统就能联动起来，具备工艺设备搬入条件。

据介绍，该项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能，全国市场占有率达20%。

项目建成后，德州将成为北方最大的半导体硅材料产业基地，解决我国12英寸硅片长期“卡脖子"难题，通过优化企业产品结构，提高市场占有率，巩固企业在硅材料领域的国内领先地位，将改变我国该产品完全依赖进口的被动局面。

总投资约6亿，山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产

据山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责人李凯介绍，目前项目完成至整体工程的85%，除部分厂区道路、机电安装，其余分项基本已完成，预计6月份达产。

该项目总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元。

项目建成后，将为国内芯片制造企业提供优质定制化服务及配套保障，提升我国集成电路关键配套材料自主可控能力，解决集成电路关键材料“卡脖子”问题。满足集成电路7-28纳米先进制程芯片的需求，实现国产替代，保持高端靶材产品国内市场占有率领先地位。

总投资13亿，内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产

据内蒙古包头市九原区政府消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目已完成5栋标准化厂房及围墙工程，3月设备订单已下，4月底设备开始入场和安装调试，完成项目整体进度的约95%，预计今年10月可投产。

瀚海半导体为第三代半导体碳化硅晶体新锐企业，上述项目总投资13亿元，占地213亩，亩均投资610万元，主要建设300台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设碳化硅外延片项目，属最终产品，并逐步形成碳化硅晶体-晶片-外延片的产业链。

据该公司总经理郭建军介绍，目前公司已经与内蒙古通威高纯晶硅有限公司、内蒙古大全新能源有限公司、双良硅材料（包头）有限公司等达成合作意向。

10亿，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目摘牌

据“投资东莞”消息，5月4日，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目用地成功摘牌。

该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，总投资10亿元，用地面积25.27亩，主要打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心，已于2023年3月17日动工。

资料显示，译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业，晶圆磨切年产超100万片。

据“常平发布”此前消息，新项目建成后，该公司将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备约300台、先进封装设备约500台，加快打造成为国内集成电路磨切封装行业的龙头企业。

投资约4亿元，狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭

4月27日，狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭新城经济开发区。

据“温岭发布”介绍，狮门半导体功率器件生产项目投资约4亿元，共投资10条生产线，包括工业模块7条生产线、新能源汽车模块（EV-HPD、EV-DCM-1000）3条生产线。

项目预计7月份完成厂房基础改造，11月份完成洁净车间建设，12月份设备安装调试，力争2024年春节前试产。

项目建成后，将专注于半导体功率器件的生产研发，产品将广泛应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域，并与温岭现有泵与电机、汽配、机床等优势产业结合，加快功率器件的国产替代进程，助力传统产业转型升级。正式投产后，预计未来5年累计业务收入达20亿元以上。

安测半导体义乌生产基地投产，将实现年250万片晶圆测试

4月26日，安测半导体义乌工厂投产仪式在中国浙江义乌举行。

义乌生产基地建成后，公司将来累计可以形成约1000多套标准测试产能规模，全部工厂达产后预计可形成年250万片晶圆测试，年100亿颗成品测试总产能能力。

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审核编辑黄宇