BK芯片，BK3296蓝牙音频soc芯片选型

BK3296上海博通集成推出一款高度集成的蓝牙音频SoC BK3296，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，旨在填补市场上能够应对更高的音质需求、更长的续航时间、更好的连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低的功耗。

BK3296集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、内存控制器多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范。它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。

BK3296器件提供多种封装，并拥有业内最小尺寸3×3mm，助力客户打造体积小巧、超低功耗并具备更高成本效益的TWS耳机产品。

BK3296内部集成了32位RISC MCU，支持Bluetooth 5.2双模兼容协议栈，SoC可以运行应用程序，无须外部主机控制器。外部主机则可以通过UART接口连接以进行调试，但不是运行应用程序所必需的。博通集成同时提供一个开发工具包，用于配置应用程序。该开发套件包括用于立体声模式蓝牙音箱、人工智能语音助手CU控制接口等功能的软件配置工具和参考软件代码。

BK3296还集成了电源管理/' target='_blank' class='arckwlink_none'>电源管理系统，包括一个电池充电器、一个可配置为低压差(LDO)稳压器的降压稳压器和几个内部LDO稳压器，为芯片的各个部分提供电压和噪声隔离,BK3296包含一个全差分模拟麦克风输入放大器和一个低噪声麦克风偏置发生器，支持博通集成的双麦降噪算法，该算法支持自适应的波束成形（Beam-forming），开启双麦降噪后额外功耗仅增加200μA，约为同类产品的三分之一。

1.芯片特性
蓝牙
•支持蓝牙5.2
•支持基本速率(BR)、增强数据速率(EDR) 2mbps和3mbps，低能量(LE)和le2mbps
•TX功率高达+8 dBm
RX灵敏度-95 dBm
•蓝牙配置文件:A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7, HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3, SPP v1.2
•真正的无线立体声和两个主动链接
•快速链接设置和快速角色切换
核心和内存•32位MCU，最高120 MHz
•1mb Flash
256kb ROM
•128kb ram
•64kb Cache
•UART用于调试和下载
•支持充电端口通信
时钟管理
•外部振荡器:26 MHz晶体振荡器(X26M)•内部振荡器:32 kHz环形振荡器(ROSC)•120 MHz锁相环
电源管理
•2.8至4.2 V VCC4BAT电源
•4.75至5.75 V VCC5USB电源
•芯片上电复位(POR)和电源不足
•嵌入式buck (DC-DC)和LDO调节器
•低功耗:
- A2DP: 2.8 mA
-关闭:TBD
•gpio: 11在QFN32 (BK3296QN323)， 6在QFN20 (BK3296QN223)， 7在QFN20 (BK3296QN213
•1 x UART
•1x I2C主从接口
•高达6x 32位PWM
•高达120 mA的电池充电控制器
•1个音频ADC
•高达2倍音频DAC
•五波段数字硬件均衡器
•FFT /冷杉/ SBC加速器
•12位SAR ADC，最多4通道
•6个通用32位定时器/计数器
•1个看门狗定时器
•1个低功耗定时器
•1x IrDA解码器接口
•1个温度传感器
•多达6个触摸传感器
包装
•QFN32封装，4 x 4毫米
•QFN20封装，3 x 3毫米
工作温度范围:-20 ~ +85°C