SMT贴片无铅助焊剂的六点要求
1、SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2、由于无铅合金的润湿性差，因此要求贴片加工助焊剂活性高。
3、由于无铅合金的润湿性差，需要增加助焊剂的用量，因此要求焊后残留物少，并且无腐蚀性，以满足ICT探针能力和电迁移。
4、无铅合金熔点高，因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温。
5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时如果水未完全挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。
6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期，无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性（对印刷性能至关重要）。因此，无铅助焊剂必须专门配制。
开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要。
审核编辑 ：李倩
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