声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
新思科技
+关注
关注
5文章
716浏览量
50067
原文标题:谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现
文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
Multi-Die系统,掀起新一轮技术革命!
利用Multi-Die系统能实现异构集成,并且利用较小Chiplet实现更高良率,更小的外形尺寸和紧凑的封装,降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指
奇异摩尔与智原科技联合发布 2.5D/3DIC整体解决方案
作为全球领先的互联产品和解决方案公司,奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案,结合智原全面的先进封装一站式服务,通力协作,深耕 2.5D interposer 与 3DIC 领域,携手开启 Chiplet 时代的新篇章。
大算力时代下,跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着摩尔定律越来越难以维系,晶体管扩展带来的性能与成本优势逐渐减弱,半导体行业已经面临着新的拐点。Chiplet和3DIC集成的方案相较传统的单片技术相比,占用空间更小
极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet
全新代码生成工具(MG32CoGen 2.0)来啦! 轻松开发MCU最佳利器!
全新MG32CoGen 2.0来啦! 轻松开发MCU最佳利器!
MG32CoGen是什么?“能否缩短开发时间?”是客户挑选MCU的主要考虑因素之一,为了协助MCU研发工程师减轻设计负担,提供给
发表于 10-23 09:50
新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
亮相DIC!纵苇助力显示行业升维破局!
时,8月29-30日,让我们齐聚DIC国际显示技术展,看纵苇sTrak智能磁悬浮输送系统如何为显示行业扭亏为盈,低谷反弹的道路上扫除障碍,注入创新的力量!
新思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高
3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析
原文标题:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析
原文标题:1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
评论