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Nvidia声称在芯片生产速度方面有所突破

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-04-07 17:06 次阅读
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来源:半导体芯科技编译

台积电与半导体设备供应商ASML计划采用Nvidia的 "cuLitho "软件库来简化芯片生产的一个关键部分。

Nvidia表示已经找到了一种方法,可以让科技行业以更快的速度生产下一代芯片,同时降低能源成本。

Nvidia首席执行官Jensen Huang在该公司的GTC活动上宣布,这家GPU制造商已经开发出一种方法,可以简化芯片制造过程中的一个关键部分,即光刻技术。光刻技术本质上是利用光在硅片上创造复杂的图案,以形成微观的晶体管

台积电和英特尔等芯片制造商使用昂贵的***,通过 "光罩 "或 "网罩 "投射光线,从而在硅晶圆上打印出图案。为了打印出纳米级的图案,半导体制造商必须依靠所谓的计算光刻技术(在新窗口中打开)或专门的计算机模型来优化光罩,防止制造过程中出现缺陷。

问题是,计算光刻技术需要大量的计算和数据处理;Jensen称它是 "芯片设计和制造中最大的计算工作量"。因此,需要大规模的数据中心,迫使芯片制造商在计算资源和电力方面花费巨大。

作为回应,Nvidia正在推出 "cuLitho",该公司称这种软件库可以将计算光刻的速度提高到40倍。Jensen举例,使用现有的基于CPU的方法,Nvidia H100企业级GPU的一个网纹可能需要两周时间来处理。有了cuLitho,一个芯片制造商只需要一个8小时的轮班。

在另一个例子中,Jensen补充说:"台积电可以通过在500个DGX H100系统上使用cuLitho加速,减少他们用于计算光刻的40,000台CPU服务器。"

这也将使台积电的计算***功率需求从35兆瓦减少到只有5兆瓦。此外,cuLitho有望帮助制造商缩短构建芯片的原型设计期,同时帮助他们达到2纳米及以下的处理器设计。

Nvidia花了四年时间开发cuLitho,它在该公司的企业GPU硬件上运行。为Nvidia和苹果公司制造芯片的台积电公司计划从6月开始对cuLitho进行 "资格认证",Jensen补充说。***制造商ASML也在与该公司合作,在未来将cuLitho整合到其产品中。

Nvidia补充说:"在短期内,使用cuLitho的工厂可以帮助每天生产3到5倍的光罩--芯片设计的模板--使用比目前配置少9倍的功率。"从长远来看,cuLitho将实现更好的设计规则、更高的密度、更高的产量和人工智能驱动的光刻技术。"

审核编辑:汤梓红

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