苹果零售业务将小规模裁员；中国台湾开抢国外半导体人才，向全球前 500 大顶尖大学招手

热点新闻

1、苹果零售业务将小规模裁员

据报道，知情人士透露，苹果公司正在裁减其企业零售团队中的少量职位，这是自去年开始紧缩开支以来已知的首次内部裁员。知情人士说，该公司正在裁掉其所谓的开发和维护团队的职位。这些团队负责 Apple 零售店和全球其他设施的建设和维护。不过，此举尚未正式公布。

虽然无法确定被裁员的数量，而且可能非常小，但此举代表了这家全球最有价值公司迈出的新一步，事实上，面对经济不稳和消费者支出低迷，其同行一直在裁员。Apple 将此举定位为精简工作，而不是裁员。它告诉员工，这些变化旨在改善全球商店的维护，公司将为受影响的员工提供支持。

产业动态

2、中国台湾开抢国外半导体人才，向全球前500大顶尖大学招手

中国台湾地区经济部负责人王美花表示，中国台湾将向全球前 500大大学毕业生招手，无需工作经验就可申请来台。经济部表示，通过国外揽才、国内培训方式持续充实半导体人才，预计 5 月底与 9 月还有两次东南亚揽才团出发。

联发科董事长蔡明介日前提到中国台湾IC设计人才短缺，台积电等龙头大厂也纷纷表示人才是半导体持续发展最大课题。面对业者需求，经济部官员表示，将从海外揽才跟国内培训两方式因应半导体人才缺口。王美花2日接受电视台采访时表示，通过产学合作跟人才培育的条例，允许大学动用政府与民间经费设立半导体学院。

3、消息称苹果1-2月曾停产M2芯片3月恢复生产后产量大减

据消息人士透露，苹果1-2月曾全面停产MacBook的M2系列芯片。之后在3月，M2芯片恢复生产，但产量同比下降一半。这也是苹果首次停产自家芯片据报道，消息人士称，或许是因为MacBook需求较低。

今年2月，苹果已经在其2023年第一季度（2022年10月至12月）的财报电话会议上警告了PC市场的困难。苹果公司当时表示，预计苹果芯片（包括M2）短期内会遇到困难。其Mac PC业务在本季度录得77亿美元的收入，同比下降30%。预计其第二季度营收也将下降。

4、美光表示接受审查期间在中国业务运营正常

据报道，美光周一表示，其在中国的业务运营正常，同时正在配合中国政府对其产品进行网络安全审查。该公司在一份对声明中表示，“美光的产品出货、工程、制造、销售和其他职能部门都在正常运作。”

上周，中国网络安全审查办公室表示将对美光在中国销售的产品进行安全审查。外媒报道称，该调查加剧了中美之间的紧张关系，两国在半导体技术的控制权问题上争论不休。美国出台了一系列出口限制措施，旨在阻止中国建设尖端芯片产业和装备军队。与此同时，中国已向世界贸易组织提出申诉，称美国正在破坏贸易规则。

新品技术

5、铠侠和西部数据推出218层3D闪存已开始样本出货

近日，铠侠和西部数据宣布推出218层3D NAND Flash（闪存），现已开始样本出货。据悉，两家公司通过引入几种独特的流程和架构降低了成本，实现了持续的横向扩展。这种垂直和横向缩放之间的平衡以优化的成本在更小的模具中以更少的层产生更大的容量。两家公司还开发了开创性的CBA（CMOS直接连接到阵列）技术，其中每个CMOS晶圆和电池阵列晶圆在优化条件下分别制造，然后结合在一起，以提供更高的比特密度和更快的NAND I/O速度。

这款产品利用1Tb三层单元（TLC）和四层单元（QLC），具有四个平面，并具有创新的横向收缩技术，可将比特密度提高50%以上。它的高速NAND I/O速度超过3.2Gb/s，比上一代提高了60%，加上20%的写性能和读延迟改进，将加速用户的整体性能和可用性。

6、英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA Pay产品组合

英飞凌科技股份公司扩展了 SECORA Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。

新产品系列采用了安全控制器，并将经过认证的软件集成在线圈模块（CoM）芯片中。该产品系列还采用了标准化的嵌体，以便轻松快速地生产卡片并与 65 nm、40 nm 和 28 nm 技术规格的 SECORA Pay 产品兼容，这些嵌体可同时用于现有的和新一代 SECORA Pay 产品。英飞凌将电感耦合技术与铜丝卡天线集成在 CoM 系统中，让工程师可以极其灵活地设计支付卡。因此，该系统非常契合未来的市场趋势，例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作环保支付卡，以及高性能双界面金属或 LED 支付卡。

投融资

7、沐创集成电路完成数亿元A2轮融资，用于200G、400G智能网络控制器芯片研发生产

近日，无锡沐创集成电路设计有限公司完成数亿元A2轮融资，由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本轮融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产。

沐创集成电路成立于2018年，是一家可重构安全加速芯片和智能网络芯片提供商。依托清华大学微电子所，与清华大学无锡应用技术研究院微纳电子与系统芯片实验室展开紧密合作，专注于可重构可编程系统芯片的研发和销售，主要产品包括密码安全芯片和智能网络控制器芯片。

8、云脉芯联完成PreA+轮融资，专注于云数据中心网络芯片产品研发

近日，上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资，由华强资本领投，老股东继续追加。本轮融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。

云脉芯联成立于2021年，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施。

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原文标题：苹果零售业务将小规模裁员；中国台湾开抢国外半导体人才，向全球前 500 大顶尖大学招手

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