强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,2023年4月07-09日将于中国电子信息博览会(展位:8号馆 8B037)隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」,真实呈现德承针对工业现场多元化的应用所打造的产品解决方案。
强固型嵌入式电脑
有别于一般的使用环境,工业环境往往更为严苛,德承强固型系列产品专为严苛环境所打造的Rugged Computing -DIAMOND产品线,拥有七个不同定位的产品系列,除了宽温、宽压、无风扇无线材、过电压、过电流、浪涌和静电保护、电源反向保护等多种工业级防护的强固特点外,还可依据效能、扩展性、体积、节能或行业认证等需求挑选合适的机种。面对额外的I/O或是功能性的需求,也能藉由专属的免驱动模块化扩展技术(CMI/CFM/MEC)来实现。
嵌入式 GPU电脑
因应 AI技术的高度发展,工业领域中针对机器视觉、AIoT的重度需求,德承将展示GPU Computing – GOLD产品线中两大系列 (GM-1000以及GP-3000)。GM-1000是款可搭载MXM GPU的高性能电脑,适合在受限的安装空间下执行机器视觉的应用。GP-3000则为德承旗舰级机种,透过加装GPU卡扩展盒 (GEB,GPU Expansion Box)最多可扩展两张全长显卡,可执行精密复杂的视觉检测或自动驾驶的任务。此外,GP-3000三项专利的肯定更是涵盖散热、扩展及锁固等不同面向,除了有效解决客户痛点外,也获得了许多奖项的青睐。
中国电子信息博览会资讯
日期 | 2023.4.07 – 2023.4.09 |
地点 | 深圳福田区福华三路111号深圳会展中心 |
展位 | 8号馆 8B037 |
审核编辑黄宇
-
嵌入式
+关注
关注
4983文章
18286浏览量
288497 -
gpu
+关注
关注
27文章
4422浏览量
126711 -
AI
+关注
关注
87文章
26458浏览量
264072
发布评论请先 登录
相关推荐
评论