覆铜板 (CCL) 材料的拉伸测试及其测试流程介绍

随着电子元件的广泛应用，层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板（PCB）制造过程中，覆铜板作为导电和物理性能的基材，具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。

覆铜板（CCL）的拉伸测试是一种测量CCL材料抵抗拉力的试验。CCL通常用于印制电路板(PCB)的制造中，其在PCB上承载电子元件和电路。因此，CCL的强度对于PCB的性能和可靠性至关重要。本文科准测控小编将介绍覆铜板的基本概念，以及如何做覆铜板(CCL) 的拉伸测试。

覆铜板的基本概念

覆铜板（CCL）是一种复合材料，由玻璃纤维布或无纺布和环氧树脂等材料组成，其中覆盖着一层铜箔。它通常用于印制电路板（PCB）的制造中，是一种非常重要的基础材料。

一、测试办法

1、CCL材料的拉伸测试通常使用单柱或双柱系统进行。该测试方法需要根据被测CCL的尺寸配备适当的夹具，并可使用接触式或非接触式应变设备进行应变测量。

2、在进行测试前，可以通过软件轻松设置测试方法和运行测试。该软件可以计算应变和抗拉强度等结果，并提供快速测试功能以获得CCL材料的初步结果。

3、而对于高温条件，可配备相应的夹具和接触式引伸计。

引伸计图片

二、测试的相关标准

CCL材料的拉伸测试需要遵循相关的测试标准，以确保测试结果的准确性和可比性。以下是与CCL材料测试相关的一些标准：

IPC-TM-650 Test Methods Manual - Test Methods for the Printed Board: 第2.4.8章节（Tensile Strength of Base Materials）

ASTM D3039 / D3039M-17: Standard Test Method for Tensile Properties of Polymer Matrix Composite Materials

ISO 527-1:2019: Plastics - Determination of tensile properties - Part 1: General principles

GB/T 1.1-2009: 标准化工作导则 第1部分: 标准编制规则

GB/T 5582.1-2005：复合材料力学性能的试验方法 第1部分：引伸性能的测定

三、测试流程

以下是一般的CCL材料拉伸测试流程：

1、准备测试样品：按照标准要求制备测试样品，并记录其尺寸和几何形状。

2、设置测试条件：根据要求设置测试条件，如试验速度、环境温度等，并校准测试设备和传感器。

3、安装样品：将测试样品夹紧于测试设备中，并根据其几何形状选择合适的夹具。

夹具的选择

以下是一些常用的CCL材料拉伸测试夹具：

1）平口夹具：平口夹具适用于宽度较窄的CCL材料，夹具的夹紧面积为直线形状，能够提供良好的边缘支撑，保证试样不发生滑动和扭曲等现象。

2）弯头夹具：弯头夹具适用于CCL材料较宽的试样，夹具的夹紧面积为U形状，试样的两端呈现出弯曲形状，能够减小试样两端的应力集中现象，提高测试精度。

4、进行拉伸测试：根据测试要求进行拉伸测试，并记录应变和载荷等数据。

5、数据分析：根据测试数据计算CCL材料的拉伸强度、弹性模量等指标，并进行统计分析。

6、结果报告：根据测试结果撰写测试报告，包括测试方法、测试条件、测试结果和数据分析等信息。

以上就是小编介绍的覆铜板(CCL) 材料拉伸测试内容的介绍，希望可以给您带来帮助。如果您还想了解更多关于覆铜板材料拉伸测试的试验原理、注意事项、试样的制备和覆铜板铜箔厚度的方法等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！

审核编辑 黄宇