鸿星科技沪主板IPO获受理！富士康为第二大客户，募资12.14亿扩产石英晶振

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，鸿星科技（集团）股份有限公司（以下简称：鸿星科技）沪主板IPO获上交所受理。

本次公司发行不超过4930.62万股，募集12.14亿元资金，投资于德清石英晶体元器件生产基地建设项目、新增3亿只微型化石英晶体谐振器晶体振荡器研发及产业化项目等。

鸿星科技，是一家主要从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等频率控制元器件研发、生产和销售的企业，产品广泛应用于通讯电子、智能家居、汽车电子、消费电子、医疗电子、工业控制、智能安防等领域。

根据QYR Research数据，2021年全球前十大石英晶体元器件厂商合计市场份额64%，其中鸿星科技2021年石英晶体元器件全球市场占有率为2.6%，排名全球第十位。

业绩稳健增长，毛利率三年提升14.13个百分点，谐振器贡献8成以上营收

招股书显示，鸿星科技的营收从2019年的5.30亿元增长至2021年的8.35亿元，年复合增长率为25.55%。而归母净利润从0.83亿元增长至2021年的2.04亿元，年复合增长率为56.77%。2022年上半年，鸿星科技实现营收3.59亿元，不到2021年全年的一半，取得净利润1.16亿元。总体来看，营收和净利保持逐年增长的趋势，但增速相对较低。


在盈利能力方面，报告期内，鸿星科技的主营业务毛利率呈逐年提升的趋势，2022年上半年的主营业务毛利率较2019年提高了14.13个百分点，盈利能力提升较为快速。鸿星科技在招股书中提及，主要原因系5G、可穿戴设备技术、物联网等快速发展，下游市场需求增长，促使SMD晶体谐振器、音叉型谐振器、SPXO晶体振荡器产品量价齐升，同时主要原材料采购价格均有所下降，致使公司整体的主营业务毛利率持续快速地提升。

鸿星科技依托在石英晶体元器件领域多年积累的晶片制造、晶振封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，产品不断向着微型化、高频化、高精度等方向发展延伸。


从主营业务来看，鸿星科技的谐振器在报告期内均贡献8成以上的收入，其中2021年该产品实现的销售收入为6.94亿元，同比增长20.72%，占当期主营业务收入的比例为85.17%。石英晶体振荡器是鸿星科技的第二大营收来源，对企业营收贡献较低，最高仅为18.72%。2022年上半年谐振器、振荡器的销量分别为6.64亿只、0.33亿只。


鸿星科技客户包括三星、创维、长虹、正文科技、中磊电子等国内外知名电子品牌商和通信设备制造商以及富士康、广达、和硕、纬创、伟创力等知名电子制造服务商，产品最终应用于惠普、三星、戴尔、思科、创维、索尼、金士顿、希捷、艾锐势、锐捷等众多品牌的终端电子产品。

招股书显示，富士康在大幅增加对鸿星科技产品的采购量，其中2020年富士康作为鸿星科技的第三大客户，销售收入仅为1574.11万元，占比2.42%；而到了2021年富士康的销售金额迅速提高至7808.18万元，比例也提高至9.58%。2022年富士康采购额占比再度提升至12.13%，成为鸿星科技的第二大客户。


与同行企业比较：盈利能力较强，专利数量相对较少

根据QYR Research数据，2021年全球前十大石英晶体元器件厂商台湾晶技（TXC）、精工爱普生（Seiko Epson）、日本电波（NDK）、日本京瓷晶振（KCD）、日本大真空（KDS）、微芯科技、赛特时脉、泰晶科技、瑞康晶振、鸿星科技的市场占有率分别为11.70%、9.60%、8.30%、8.10%、5.90%、5.00%、4.90%、4.00%、3.90%、2.60%，合计为64%。除此之外，鸿星科技在境内的竞争对手还有惠伦晶体、东晶电子、晶赛科技等。


日本厂商进入石英晶体元器件市场的时间较早，精工爱普生（Seiko Epson）、日本电波（NDK）等龙头企业占据全球中高端市场与汽车电子等高速发展领域50%的市场份额。

本土企业自主研发能力相对较弱，产品主要集中在中低端市场，中高端石英晶振产品对日本具有较强的依赖性。随着我国石英晶振行业技术水平的不断进步，国内龙头企业不断加大对中高端产品的研发力度，加之国内企业更贴近终端市场，能够及时根据市场需求的变化对自身产品做出调整，从而快速抢占下游市场，中国大陆地区厂商的市场占有率有望持续提升。

2021年，鸿星科技在营收、净利规模、毛利率、研发费用率方面与国内同行企业的比较情况如下所示：



泰晶科技是唯一一家市场份额比鸿星科技高的公司，2021年其实现12.41亿元营收和2.49亿元净利，鸿星科技在营收上与之相差4.06亿元，净利差距较小一些，为0.42亿元。这得益于鸿星科技的高毛利率水平，2021年鸿星科技的主营业务毛利率在上述同行企业内是最高的。

在研发方面，2019年至2022年上半年，鸿星科技的研发费用分别为1725.25万元、2177.92万元、3289.44万元、1763.09万元，占当期总营收的比例分别为3.26%、3.30%、3.94%、4.91%，研发费用率与同行企业基本一致。

截至2022年12月20日，鸿星科技已获授权专利44项，其中发明专利8项。而泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子、晶赛科技总专利数量分别为136项、68项、73项、46项。鸿星科技与国内同行企业比较，专利数量相对较少。


募资12.14亿元，扩产11亿只石英晶振产品

此次冲刺沪主板上市的鸿星科技，拟募集12.14亿元资金，用于以下四大项目：



本次募集资金投资项目，鸿星科技表示，在巩固现有产品生产能力的同时，重点向微型化、高频化、高精度、高可靠性及低功耗方向大幅扩大高技术含量产品的供给，并进一步提高生产效率，实现降本增效。

德清石英晶体元器件生产基地建设项目，拟投入5.66亿元募集资金，在原有产能搬迁的基础上，新增年产石英晶振8亿只的生产能力。

此外，鸿星科技还计划将2.44亿元募集资金投入“微型化石英晶体谐振器晶体振荡器研发及产业化项目”，对现有杭州基地进行技术改造，预计达产后将新增年产3亿只石英晶振生产能力。

招股书显示，2022年上半年谐振器、振荡器的产能分别为6.69亿只、0.35亿只。可见，此次鸿星科技利用募资进行的主营产品扩产幅度不小。为了消化新增的大幅产能，鸿星科技在逐步完善公司的运营机制，拟投入2.04亿元建设专门的运营中心。

关于未来规划，鸿星科技表示将采取措施扩充产能、升级产品和提升生产线的自动化水平，加深与现有客户的合作并积极拓展新客户，加大高端人才招聘力度，加强与国内外科研院所的技术研发合作。