业务转给中企，英特尔彻底退出5G基带，市场呈现一超一强局面

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，More than Moore的博士名记Ian Cutress报道称，英特尔将把笔记本5G WWAN（Wireless Wide Area Network，无线广域网）业务转让给联发科和广和通，相关交易预计将在今年5月前完成，预计英特尔公司将于7月前彻底退出5G基带市场。

据报道，英特尔对此回应称，“随着我们继续优先投资IDM 2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和客户合作，促进无缝过渡，以支持他们正在进行的业务，并确保我们的客户继续拥有联网PC领域的解决方案，使行业能够向市场提供出色的解决方案，并确保这些解决方案在基于英特尔的平台上运行良好。”

在市场和全球政治格局的影响下，全球5G基带市场已经越来越倾向于集中化发展，呈现出一超一强的新格局。

英特尔5G基带史

英特尔在基带市场谋划多年。2010年8月，英特尔先后宣布了对全球最大的安全技术厂商 McAfee和英飞凌无线业务完成收购，如此密集的收购暴露了英特尔想要入局无线通信市场的野心。值得注意的是，在2010年6月发布的iPhone里面，英飞凌无线业务部门虽然还是基带芯片供应商，但是高通已经上位成为主要供应商，而在前三代iPhone，这一殊荣属于英飞凌无线业务部门。当然，这时候英特尔还能够拿到三星和诺基亚等公司的订单。

当然，英飞凌和苹果的合作关系只是该公司决心收购的一部分原因，英特尔还希望能够将基带芯片集成到自己的处理器产品中，进一步增强英特尔CPU的竞争力。原因很简单，从3G开始无线已经越来成为办公产品的主流。

不过，可能从布局之初就已经注定，英特尔的基带芯片要比高通的基带芯片矮一头。为什么要这样说呢？因为2010年已经是3G时代后期，距离4G商用仅有2-3年的时间，通过下图能够看到，当时的4G基本都已经定型，此时的高通已经开始体现出技术优势。所以仅仅是英特尔收购的次年，苹果进一步提升高通在iPhone基带占比。



2013年英特尔在当年的MWC发布了其第一款4G基带芯片——XMM 7160，采用台积电40nm CMOS 工艺制造，配套的 SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm。然而，在2012年高通就推出了28nm的MDM9615 LTE芯片，性能和功耗都更强。因此，英特尔XMM 7160仅仅在三星平板上拿到了一个规模性订单。

2014年，英特尔终于将基带芯片的工艺提升到了28nm，然而这是一个“有缺陷”的产品。由于当时高通垄断了CDMA专利技术，因此英特尔XMM 7260 LTE-A 基带并不支持CDMA。然后高通凭借拥有CDMA提出了全网通概念，在全球大规模收割客户。

也是在2014年，英特尔在基带业务方面陷入了巨额亏损，部门面临重组的风险。

不过，英特尔并没有就此放弃基带业务，而是在28nm工艺上推出了XMM 7360 芯片，重新赢回了iPhone订单。在iPhone 7上，英特尔的XMM 7360 芯片和高通MDM9645分享了订单。不过即便如此，高通的阴影还是在英特尔基带业务头上挥之不去。

这一次并不是受制于高通的专利壁垒，而是性能上真的不如高通。根据当时的评测报告，英特尔XMM 7360 芯片在信号性能上和高通MDM9645芯片相差30%之多。据当时的供应链人士爆料，为了让不同基带版本的iPhone使用差距不那么明显，苹果让自己的工程师对高通基带进行了性能限制，这就是为什么当时iPhone的信号普遍不如安卓机的重要原因。

2017年是英特尔在智能手机基带上的高光之年，由于高通和苹果展开了诉讼大战，英特尔14nm基带芯片XMM 7660独享iPhone订单。随后的情况很多网友还记得，当年的iPhone 11信号让果粉大动肝火，经常不明原因没信号。苹果曾通过多个iOS版本尝试解决信号问题，但是都无济于事。

不过，到了iPhone 11，iPhone信号差已经不能再丢责任给英特尔了，因为在2019年7月，苹果宣布花费大约10亿美元左右的价格收购了英特尔旗下通信基带芯片业务的大部分股权。伴随这笔收购，有2200名左右的原英特尔基带业务员工进入苹果。在今年的MWC上，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙透露，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们（调制解调器），他们知道去哪找我们。”

从市场来看，苹果订单流失后，英特尔的基带业务实际上就名存实亡了，剩下的就是一些专利技术和其他业务方向的工程师。相较于基带芯片采购，剩下这些人自研基带已经成为英特尔业务中的“累赘”。

实际上，除了联发科和广和通之外，据悉三星、紫光展锐等都被传曾参与并购竞争。

基带市场一超一强

目前，全球基带市场资源向着高通快速汇聚，再加上该公司在手机和汽车处理器方面的强势表现，即便该公司自爆会失去苹果订单，市场依然看好高通的未来发展。

根据市场调研机构Counterpoint发布的数据，2021年第四季度，高通在全球基带芯片市场占比高达76%，相较于2020年第四季度，同比增长13%。排在高通后面的是联发科，市场份额为18%，该公司相较于2020年第四季度上升了1个百分点。另外有统计的是三星，该公司的市占比为4%，已经和前两名有很大的差距，其他所有公司比如华为、紫光展锐、博通、英特尔等都被归为了其他，合计市占比为2%。

图源：Counterpoint

虽然76%不是常态，不过目前高通在全球基带芯片市场份额基本在60%左右，无论是营收还是出货量都是全球第一，联发科则是主要的追赶者。

当前的基带市场格局和2019年相比已经发生了巨大的变化。根据Strategy Analytics的统计数据，2019年全球手机基带芯片市场规模为209亿美元，高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI分列第一到第五位。如下图所示，当时华为海思和英特尔的市占比分别为16%和14%，高通的市占比为41%。当时的市场格局可是形容为一超多强，且第二名华为的增长势头迅猛。如今，在美国政府的多轮制裁下，海思的基带业务已经被归到其他里。

图源：Strategy Analytics

不过，并不能说其他基带芯片公司就没有了机会。目前无线连接市场在发生着巨大的变化，传统以智能手机为主导的市场已经进入高库存时代，根据TechInsights的统计数据，自2022年第三季度开始，非手机业务在基带芯片市场的占比已经超过了10%，汽车、物联网、固定无线接入、蜂窝平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑等终端市场都表现出可观的成长性。其中，尤其要提到5GRedCap的作用，预计这项创新技术将在2025年带来数亿级的5G设备出货量，仅蜂窝智能穿戴设备出货量届时就将达到约8630万台。

目前，高通在高性能基带芯片的市场地位已经不可撼动，随着5GRedCap等创新技术逐渐商用，预计未来几年高性价比的基带芯片将成为市场主流，联发科、三星、紫光展锐，以及非手机芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等预计会给高通带来比较大的挑战。

后记

正如很多从业者提到的，基带芯片更像是标准协议下的产物，谁控制标准谁就掌握市场的主动权，这就是为什么当年CDMA并不好，还是被高通做成了全网通的一部分。不过，随着无线通信技术在更多终端市场的爆发，将会需要更广泛的通信标准，高通想要一直延续市场霸主地位，挑战会越来越大。

不过，对于英特尔而言，并不是说未来有市场潜力就值得持续投入这项技术，就该公司的业务而言，研发中心明显不在这一块，造不如买。