0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

热斑效应的成因及其解决办法

RG15206629988 来源:行业学习与研究 2023-03-27 09:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

一、热斑效应成因

通常,光伏组件被安装于地域开阔、阳光充足的地带,而且光伏组件设计使用寿命较长,如晶硅光伏组件的设计使用寿命处于20~25年之间。在光伏组件被使用期间,难免出现飞鸟、尘土、落叶等遮挡物落于其上并遮挡其部分表面的情况。

当光伏组件部分表面形成阴影,而其余表面未被遮挡仍处于阳光暴晒之中时,光伏组件被遮挡的部分不能发电并变为负载,该负载所需的电能由光伏组件其余未被遮挡的部分提供,光伏组件内部形成回路,该回路等效于光伏组件反向供电于二极管

当等效于二极管光伏组件被反向通电时,其电阻较大,可使该光伏组件(被遮挡的光伏组件)发热,此现象即为热斑效应。热斑效应可使焊点熔化、封装材料破坏,严重时可使光伏组件失效。

二、太阳能电池片(光伏组件)等效于二极管的原理

太阳能电池片的发电原理是半导体所形成的PN结在受到光照的条件下,电子趋向N型半导体运动,空穴趋向P型半导体运动,当太阳能电池片外接负载后,流向N型半导体的电子通过导线、负载流回至P型半导体。因此,太阳能电池片发电时N型半导体为负极,P型半导体为正极。

二极管单向导电的原理是利用PN结的单向导电特性,PN结在没有发电条件时,PN结内部具有N型半导体为正极、P型半导体为负极的内电场。当外电场与内电场方向相同时,内电场加强,PN结反向截止,即二极管处于反向截止状态;当外电场与内电场方向相反时,内外电场相互抵消,PN结正向导通,即二极管处于正向导通状态。

因为太阳能电池片与二极管均包含PN结结构,所以当太阳能电池片不发电时,其负载特性类似于二极管。

又因为光伏组件中太阳能电池片间的连接是通过一个太阳能电池片的N型半导体端与另一个太阳能电池片的P型半导体端串联连接,所以当太阳能电池片因被遮挡而变为负载时,其他正常发电的太阳能电池片的正极(P型半导体端)与该负载的内电场的正极(N型半导体端)连接,其他正常发电的太阳能电池片的负极(N型半导体端)与该负载的内电场的负极(P型半导体端)连接,PN结处于内外电场方向相同的状态,即此时被遮挡的太阳能电池片可等效于反向截止状态的二极管。

43c7d47e-cb8c-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg  

图中正负极为外电场正负极,图片来源:网络资料

三、热斑效应的解决办法

为了防止光伏组件因热斑效应而被破坏,可在光伏组件的的正负极间并联旁路二极管。当光伏阵列中的某个光伏组件或光伏组件中的某一部分因被遮挡或故障停止发电时,该旁路二极管可导通,工作电流可经旁路二极管绕过故障组件,防止光伏组件的热斑效应,同时,使其他光伏组件可继续正常发电。

一般,旁路二极管被安装于接线盒中,安装数量根据光伏组件的功率值确定。通常,一个接线盒中安装1~3个旁路二极管。

43eef108-cb8c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

图片来源:中国慕课大学《光伏发电工程技术》





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 太阳能电池
    +关注

    关注

    22

    文章

    1293

    浏览量

    73478
  • 二极管
    +关注

    关注

    149

    文章

    10505

    浏览量

    180081
  • 光伏组件
    +关注

    关注

    4

    文章

    439

    浏览量

    16662

原文标题:光伏发电工程相关介绍(11)——热斑效应

文章出处:【微信号:行业学习与研究,微信公众号:行业学习与研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    非接触IV测试增强反向偏压EL成像评估:抑制热效应,提升组件效率

    随着光伏组件功率不断提升,太阳电池尺寸持续增大,导致光电流增加、散热面积减小,加之局部阴影或电池裂纹引起的电流失配,使效应日益突出,严重时会造成背板黄变、性能衰减甚至火灾风险。然而,传统依赖整体
    的头像 发表于 05-27 09:04 45次阅读
    非接触IV测试增强反向偏压EL成像评估:抑制热<b class='flag-5'>斑</b><b class='flag-5'>效应</b>,提升组件效率

    [GLAD] GLAD:效应

    ,因而下风区的折射率减小,形成特有的弯向上风区的光束分布,使光束畸变、弯曲和发散,劣化光束质量。这就是效应。它是激光在大气中传输时所面临的严重问题之一。 图1.效应
    发表于 05-20 08:25

    芯片烧录总是出错?常见 6 个问题及解决办法

    做电子生产和 SMT 贴片的朋友,经常会遇到芯片烧录不稳定、报错、漏烧、错烧等问题。今天结合我们做烧录机多年的经验,总结一下最常见的原因和解决思路,欢迎同行交流。 常见 6 个问题及解决办法: 1.
    的头像 发表于 04-10 15:30 533次阅读
    芯片烧录总是出错?常见 6 个问题及<b class='flag-5'>解决办法</b>

    [VirtualLab] 高数值孔径物镜焦分析

    常使用傍轴近似和标量衍射理论评估焦。但当数值孔径不断增大,光线入射角显著提升,纵向场分量增强,偏振与矢量效应变得不可忽略,传统方法往往会低估焦结构的复杂性。例如,在高NA聚焦条件下,不同偏振态会
    发表于 04-01 09:10

    无人机光伏等缺陷识别巡检方案

    无人机光伏等缺陷识别巡检系统,将助力客户显著降低运维成本、提升发电收益、保障电站安全稳定运行,并为其构建数字化、智能化的运维管理体系奠定坚实基础,最终实现光伏资产价值的最大化。
    的头像 发表于 03-11 21:57 676次阅读
    无人机光伏<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>斑</b>等缺陷识别巡检方案

    变频器模拟给定及反馈信号干扰的解决办法

    变频器作为工业自动化领域的关键设备,其稳定运行直接影响生产效率和设备寿命。然而,在实际应用中,模拟给定信号和反馈信号易受电磁干扰(EMI)影响,导致控制精度下降甚至系统故障。本文将系统分析干扰成因,并结合工程实践提出多维度解决方案。
    的头像 发表于 03-04 11:00 447次阅读
    变频器模拟给定及反馈信号干扰的<b class='flag-5'>解决办法</b>

    车载HUD系统的DMD芯片太阳辐照测试

    运行,借助太阳光模拟器进行专项测试至关重要。下文,紫创测控luminbox将介绍效应成因,系统阐述基于专业太阳光模拟器的测试方案,为HUD系统的可靠性验证提
    的头像 发表于 12-24 18:04 484次阅读
    车载HUD系统的DMD芯片太阳辐照测试

    载流子注入效应深度解析

    在半导体行业追求芯片性能与集成度的道路上,载流子注入效应(HCI)如同隐形杀手,悄然侵蚀着芯片的可靠性与寿命。随着集成电路尺寸迈入纳米级,这一问题愈发凸显,成为制约芯片技术发展的关键瓶颈。
    的头像 发表于 12-03 16:41 2005次阅读
    <b class='flag-5'>热</b>载流子注入<b class='flag-5'>效应</b>深度解析

    openocd failed with code (1)的一种解决办法

    我们发现此错误是由于配置中默认文件路径有误导致的,在默认模板中,elf文件的路径中使用的是“/”,而windows系统默认文件路径是“”,所以导致elf文件无法识别而无法下载。 解决办法一是手动修改
    发表于 10-27 08:21

    VCS安装教程及常见问题和解决办法

    解决办法。 二、问题提出及相应解决办法 1、license文件过期问题 大家在网上看到的VCS安装教程中,都会附上license文件,并且告诉你如何获取Host Name等信息。 但有时获取
    发表于 10-27 07:58

    时序约束问题的解决办法

    slack 计算如下图所示: 所以 slakc 为负数时,说明路径的组合逻辑延时过长。解决办法有两个:第一个是降低时钟频率,第二个是将延时过长的组合逻辑拆成两个或者多个时钟周期执行。 无论 Setup
    发表于 10-24 09:55

    硅片超声波清洗机操作过程中常见问题及解决办法

    可能会遇到各种问题,从效率低下到机械故障,这些问题如果不及时解决,轻则影响产品质量,重则停止生产,造成巨大损失。因此,了解并掌握这些常见问题及其解决办法,是保证生
    的头像 发表于 10-21 16:50 2255次阅读
    硅片超声波清洗机操作过程中常见问题及<b class='flag-5'>解决办法</b>

    激光焊锡过程损伤的成因和解决方法

    在电子制造业的精密领域,损伤是焊接环节中的“隐蔽杀手”。过高的温度可能引发PCB板基材碳化、芯片引脚氧化、柔性线路板变形等不可逆问题。特别是在对热敏感的领域,如传感器、摄像头模组、医疗电子等,实现
    的头像 发表于 09-09 15:28 1112次阅读

    晶圆切割中浅切多道工艺与切削分布的耦合效应对 TTV 的影响

    产生的切削分布及其与工艺的耦合效应,会对晶圆 TTV 产生复杂影响 。深入研究两者耦合效应对 TTV 的作用机制,对优化晶圆切割工艺、提升晶圆质量具有重要意义。 二、
    的头像 发表于 07-12 10:01 763次阅读
    晶圆切割中浅切多道工艺与切削<b class='flag-5'>热</b>分布的耦合<b class='flag-5'>效应</b>对 TTV 的影响

    单向阀气密性检测仪常见故障及解决办法

    单向阀气密性检测仪在工业生产中起着至关重要的作用,然而在使用过程中难免会出现一些故障。了解常见故障及其解决办法,能有效提高设备的使用效率和检测准确性。一、检测结果不准确故障表现检测数据波动
    的头像 发表于 06-30 14:01 847次阅读
    单向阀气密性检测仪常见故障及<b class='flag-5'>解决办法</b>