从通用型到边缘型AI应用，德州仪器今年将推100多款MCU，12寸晶圆产能加固市场供应

日前，德州仪器（TI）推出ArmCortex-M0+ MCU产品系列，可覆盖几乎所有应用，以及基于ArmCortex 的处理器，可在边缘AI设计中支持多达12个摄像头。据悉，德州仪器已推出数十款MCU，还计划于今年推出100 多款MCU，将MSPM0 MCU 产品系列打造为业界品类齐全的Arm Cortex-M0+ MCU 产品组合。

增长稳健的德州仪器

2022年TI总营收达200.3亿美元，其中模拟153.6亿美元，嵌入式处理32.6亿美元，其他14.1亿美元。工业和汽车市场占德州仪器2022年营收的65%，其中工业应用占40%，汽车占25%。

全球33000名员工当中，美洲约14000名，欧洲约2000名，亚太区约17000名。可以看到，亚太区员工是最多的。TI共有8万多种产品，服务于超过10万客户。全球15个生产基地，每年生产数百亿颗芯片。

在日前的媒体沟通上，德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒介绍TI植根中国的情况。德州仪器在成都投入超过100亿元，TI成都厂是一个端到端的一体化制造基地，包括晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试。第二座封装/测试厂（CDAT2）于2018年开始建造。目前CDAT2的设备正在安装调试中，为未来投产做准备。待全面投产后，CDAT2将使成都的封装/测试产能实现翻番。

TI在北上深三地设立研发团队，洞悉本土需求；上海、深圳产品分拨中心，自动化运作，更高效；销售和技术支持分公司遍布中国近20个城市，贴近客户，快速响应。

姜寒特别表示，德州仪器在中国市场没有裁员动作，此前外界对公司内部资源调整有一些误读，TI不仅没有裁员，今年还在春招，招的人比去年还要多。

MSPM0 MCU和AM6xA视觉处理器，丰富应用“一网打尽”

此次TI推出的可扩展的 ArmCortex-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，也就是MSPM0 MCU系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

TI中国区技术支持总监师英表示，现代电子产品推动对集成和智能化的更多需求，这种趋势增加了系统设计的成本和复杂性。寻找合适的嵌入式处理器来满足设计要求，不仅具有挑战性，还会增加成本。为降低设计复杂性，在开发多项应用或因要求变更而更新设计时，设计人员需要更多的器件选项。这也是为什么MSPM0 MCU系列会有丰富的产品来供选择的原因。

设计人员可以从 32MHz 到 80MHz 的各种计算选项中进行选择，这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置，包括业内先进的MCU 片上零漂移运算放大器以及 12 位、4MSPS精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计，而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

同时，另一个趋势是，要在电子设备中实现实时决策和实时响应，需要提高电子设备的智能化水平。这需要先实现视觉处理和分析，在实际应用中添加边缘AI功能。全新的德州仪器视觉处理器AM6xA，基于ArmCortex架构，可实现1-32TOPS算力，在边缘AI设计中支持多达12个摄像头，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能(AI) 处理功能。

小结：

根据TI的成长蓝图，预计2030年其营收达到450亿美元，2022年是200.3亿美元。TI看好工业、边缘计算、新能源汽车等领域带来的增长机会，也在为此积极扩充12英寸晶圆厂产能。在过去两年里，TI陆续宣布了在谢尔曼的四座12英寸晶圆厂，在美国犹他州李海（Lehi）的两座12英寸厂，以及一座在德州达拉斯（Dallas）的12英寸厂DMOS6的产能计划，很多嵌入式处理器将会在这里生产。TI以IDM模式见长，由8英寸晶圆转向12英寸晶圆，产出增加显著，成本也更有优势。产品数量的不断增加，覆盖更多的应用，不断扩大的产能，满足客户的需求，这些举措正促进TI向着更佳的营收目标前进。