芯片在失效分析中的开封方法及注意事项
Decap：即开封，也称开盖，开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。
通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
开封方法及注意事项
01 激光开封
主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。
02 化学开封
选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。
芯片开封在失效分析中的应用案例分析
根据客户要求，将测试样品IC进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。
测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过火腐蚀不到位置，如上图所示样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。
审核编辑：刘清
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原文标题：芯片开封在失效分析中的应用案例分析
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