径向冠SMD铝电解解决方案，适用于汽车电源系统的直流母线和EMC应用

铝电解电容器简介

发展历程电解电容器一直是许多现代电子产品成功小型化和提高性能的主要因素之一。基本 e-cap 结构如下图所示：

图 1 – 典型的湿电解电容器（由 KEMET 提供）

由于电容是表面积的函数，因此首先对铝箔进行蚀刻，以形成具有最大接触面积的粗糙轮廓，从而产生高电容和最佳CV值。

添加了第二层箔层和纸隔板以完全完成电容器结构，从而与该电解质产生出色的端子接触。然后将这种铝电解质纸三明治卷入或“缠绕”到罐中，并用两个端子密封。

汽车系统中的铝电解电容器

直流母线电容器

直流母线电容器用于提供稳定的直流电压，即使在高纹波电流负载和逆变器产生的波动下也能限制电压波动。直流母线电容器充当本地能源，连接到靠近电力电子设备的直流板网（低阻抗）。

汽车直流母线电容器的关键要求

纹波电流能力

低沉降噪比

耐高温能力

低热阻（特别是当安装在金属底盘上时）

使用寿命

低阻抗

低电感

高可靠性

电磁兼容电容器

EMC滤波器通常用于保护电路板网络免受开关电源电子设备产生的电压尖峰的影响。

汽车逆变器对EMC滤波电容器的要求与直流母线电容器相似。

从通孔到 SMD 设计的发展

日益提高的小型化水平迫使开发SMD替代品，以取代曾经仅由通孔选项提供的产品。

这缉挛和聚乙烯SMD系列铝电解电容器是在成功的基础上PEH和楔子系列通孔径向冠状电容器。此次介绍为SMD解决方案带来了对高CV和高纹波电流性能的期望。

回流焊建议

实现回流过程时，应记住以下注意事项：

不建议使用蒸汽传热系统

应使用红外辐射和热风等热系统

避免重复回流

推荐的回流曲线：

焊膏合金：

应选择焊料通过允许，以适合上述推荐的回流曲线.Sn/Ag或Sn/Ag/Cu允许使用推荐的峰值焊接温度在235C至240C范围内。

成功回流焊示例

PCB 焊盘模式和封装

PEV22x 系列封装：

散热注意事项

如果将电容器主体安装在具有低热阻的机箱或金属体上，则电容器的纹波电流能力会进一步提高。数据表中的信息显示了自然对流和散热条件。

审核编辑：郭婷