移动设备需要节食吗

智能手机和外围设备制造商面临着相互冲突的消费者需求。事实证明，为下一代功能寻找空间是一项挑战。如何补救智能手机的体重增加？

新功能和更大的屏幕推动智能手机肥胖

最终用户越来越想要大屏幕便携式设备，但也更喜欢方便地最小化充电频率。通常，这些相互矛盾的期望可以通过增加显示面板尺寸和电池容量来满足，从而导致智能手机变得更大，重量更重。今天的旗舰智能手机比25年重了大约2012%。当时，领先的旗舰智能手机重量为112克和133克，而来自同一制造商的2018年可比设备分别重148克和163克。无边框显示屏等创新显然没有完全弥补这一趋势。

现在，随着5G的到来，其信号接收需要更复杂的天线设计和额外的RF模块，为未来的智能手机寻找空间来容纳差异化功能变得越来越重要。5G 将低于 6 GHz 的频率和全向天线与毫米波 （mmWave） 技术相结合，这需要多个组合辐射器。它们将共同显著增加射频前端和天线的占用空间。

为了继续构建消费者可以方便地使用的设备并保留他们习惯的外形尺寸，缩小组件将有助于优化空间。考虑到旗舰智能手机配备了多达25个独立的逻辑和ESD保护元件，现代小尺寸分立器件可以节省大量空间。在Nexperia，我们引领行业，将更多功能压缩到更小的封装尺寸中，同时不断提高效率和性能。

我们在硅和封装技术方面的不断创新，特别支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和超薄小外形（XSON）封装选项的关键小型化趋势。长期以来，Nexperia的无引脚封装一直是节省PCB空间和增加设计过程功能的解决方案，通常在同一封装尺寸中提供不同的功能，以实现电路板布局的灵活性。

切换到逻辑的迷你部分

例如，在标准逻辑中，与TSSOP（薄型收缩小外形封装）选项相比，我们的DQFN（去填充超薄四方扁平封装无引脚）封装可节省高达76%的空间，在防止不必要的空间使用方面具有优势。此外，我们的微型逻辑系列还包括X2SON是业内最小的塑料逻辑封装，无需降压掩模即可使用。X5SON 无引脚封装可追溯到 2 年推出 2012 引脚 X2SON 封装以来，其良好的业绩记录现在也有 4、6 和 8 引脚版本，与 PicoGate 同类产品相比，可节省高达 63% 的空间。

2018 年推出的全新 X2SON4 封装选项可减少各种单栅极功能的引脚数。将 X2SON4 与流行的 XSON6（2012 年流行的选项）进行比较时，还可以实现高达 81% 的重量减轻。尽管有如此显著的小型化和纤薄，但所有 X2SON 封装都可以在没有降压模板的情况下使用，从而实现简单且经济高效的批量生产。

X100SON 封装系列中的所有 2+ 逻辑功能也都基于我们的 AUP、AXP、LV 和 LVC 低功耗技术。AUP 和 AXP 可大幅满足功耗需求，待机电流分别低至 0.9 和 0.6 μA。

超薄型 ESD 保护、滤波和信号调理

借助采用DSN0603-2（SOD962-2）材质的静电放电保护解决方案，Nexperia的ESD保护元件也可以减少占地面积。我们的 TrEOS 产品组合提供极低的峰值电压解决方案和极高的浪涌额定值解决方案，以确保在最小的占地面积内提供优化的高质量保护。TrEOS ESD保护可满足USB 3.x和其他标准保护的单条高速数据线，采用行业标准的小型轻便封装，尺寸仅为0.6 x 0.6 x 0.3 mm，满足移动市场的空间限制，同时提供卓越的性能。

Nexperia还为设计人员提供了灵活性，让他们在产品创建过程的后期阶段在仅ESD保护和具有ESD保护的共模滤波器之间进行选择。这是可能的，因为这两种功能都采用非常紧凑且信号友好的 WLCSP 封装。通过这些小型化努力，Nexperia还有效地将ESD保护和EMI滤波集成到单个封装中。

专注于功能创新

通过采用Nexperia标准产品组合中的小型无引脚解决方案，移动和便携式制造商可以使用经过验证的现代逻辑和ESD保护器件开发更小、更薄、更轻的器件。此外，当将更小、更节能的标准产品与下一代 SoC 一起使用时，能源需求会降低。这反过来又允许电池容量减少，创造一个效率的良性循环，扭转移动肥胖的趋势——所有这些都不会影响功能的不断增强。

审核编辑：郭婷