ADAS市场中OEM、Tier1、芯片公司之间的新格局

芯片公司们都在争抢着下一代汽车架构的大蛋糕。但随着汽车行业开始聚焦于驾驶辅助功能，对SoC设计的需求以及芯片供应商与汽车供应链的关系正在迅速改变。

汽车行业开始转向更加务实的ADAS，迫使汽车芯片供应商也跟着改变他们对中央处理器的营销话术。在今年的CES上，我们看到芯片公司们不再像从前那样在CPU/GPU的算力上比拼，重点已经转移到CPU/域控制器的可扩展性。

我们首先从Qualcomm推出的Flex SoC系列就可以看出。Qualcomm表示Flex SoC系列允许车厂“为他们不同级别的车型选择适当的性能点”。

与此同时，Mobileye则重新规划了一个统一的、可扩展的ADAS-to-AV路线图。Amnon Shashua在CES的演讲中指出，车厂应该能够为每一个不同自动驾驶级别的车型进行渐进式升级。Mobileye建议车厂在不同的ODD（operational design domains）之间进行过渡，从高速公路/进入和驶出匝道、干道、乡村到城市和robotaxi，只需根据需求增加相应数量的EyeQ芯片。路线图中展示了各种EyeQ SoC，EyeQ4到EyeQ6 Lite和EQ6 High，以及不同的组合，构建了一个渐进的升级路径。

Nvidia算是很早就进入了当初大热的自动驾驶市场，但现在反而可能处于劣势。

除了多家中国车厂外，Nvidia已经与奔驰、JLR达成合作伙伴关系，开发基于Nvidia Drive软件和Orin硬件的下一代自动驾驶系统。

Nvidia的挑战是应对那些对完全自动驾驶不感兴趣的车厂，他们喜欢更加经济实惠的驾驶辅助。说句玩笑话，Nvidia能把Orin劈两半进行向下扩展吗？

CES公布的pipeline，订单

每年CES都有许多芯片供应商宣布新的合作关系、订单和预订情况。这次是Mobileye和Qualcomm唱主角。

人们虽然一度唱衰Mobileye，但不可否认的是Mobileye仍然坐拥最多的OEM客户。包括宝马、Stellantis、现代/起亚、通用、福特、雷诺、大众、日产和一些中国OEM。Shashua说，Mobileye的驾驶辅助芯片到2030年将有173亿美元的pipeline。

Qualcomm相比起来算是ADAS市场的新进成员，已经与宝马、通用、大众Cariad和雷诺签署了ADAS和自动驾驶方面的战略合作伙伴协议。在去年秋天的汽车投资者日上，Qualcomm表示，其汽车pipeline已达到300亿美元，这一数字“反映了目前评估的未来车厂项目的规模，这是基于车厂和Tier1直接提供的预测”。

通过将Snapdragon Ride作为一个“开放、可定制和可扩展的平台，使车厂能够进行合作”，Qualcomm吸引了正在寻找Mobileye替代品的OEM。Mobileye一直被竞争对手诟病为是将软件、传感器和应用绑定的黑盒。

在合作伙伴关系和订单的背后，拥有多个品牌和车型的OEM也可以与不同芯片供应商的各种平台合作。有迹象表明（一家Tier1高管透露），一家已经与Qualcomm合作的车厂正在寻找另一家供应商。

因此，我们也可以看出这些芯片大厂公布了一大串华丽丽的客户名单，但其实并不是铁板钉钉的，OEM可以有多重选择。

大众的谜团

‍‍ 在这股复杂的合作关系中，大众的行动非常让人迷惑，被许多类似但相互竞争的交易所纠缠。去年，大众Cariad和Bosch同意联合开发自动驾驶软件。在此之前，大众分别已经与Mobileye和Nvidia单独达成了交易。秋天，大众宣布向地平线投资24亿欧，计划面向中国市场联合开发全栈式ADAS/AD解决方案。

据行业内部人士透露，大众通常会在公开招标中邀请多达20家供应商，这个名单上至少会有一家中国供应商。大众随后会缩小这个范围，但大众似乎总是无法做出最后的决定。

Ambarella会是黑马吗？

‍‍

Ambarella收购Oculli后，将后者的雷达算法集成到了CV3处理器，也瞄准了集中式单片机处理器市场。CV3处理原始高分辨率的雷达、摄像头、超声波和LiDAR数据，提供深度、更底层的融合和AV路径规划。Ambarella的方法与其它竞争对手有明显的不同。

例如，Mobileye正在开发一款自研的雷达芯片。Mobileye的想法是，雷达和LiDAR（Mobileye也在自研LiDAR）的数据将独立于摄像头进行处理，建立“真正的冗余”。Nvidia和Qualcomm的SoC则是把第三方雷达芯片的数据进行传感器融合。

由于CV3可以绕过造价昂贵的4D成像雷达，Ambarella的目标是先进且低成本的ADAS系统。

Ambarella的CVflow AI感知SoC已与Arrival、Rivian和Motional合作，除此之外，Ambarella面向主流市场的拓展预计将主要将依赖于Bosch和Continental的订单。

在CES上，Conti着重宣传了其与Ambarella的战略伙伴关系。这笔交易并不是简单的硬件设计上的胜利。合作伙伴将“共同开发用于辅助和自动驾驶的全栈式软件和硬件系统解决方案”。预计第一个量产系统将在2026年推出。Conti的自动驾驶移动业务负责人Frank Petznick说，双方的目标是共同开发一个“统一的软件SDK”，与CV3系列SoC一起使用，为从低端到高端的车型进行优化，将覆盖L2到L4。

Tier1们一般不会指定某个具体的SoC供应商合作伙伴。但Conti表示，汽车领域已经发生了变化，“我们作为Tier1，必须处理生态系统的复杂性，特别是当生态变得更大的时候。改善交付时间也变得非常重要。我们没有停止与其他SoC供应商的合作，但在某些时候，你不可能与所有人都成为朋友。”

在众多追求汽车市场的边缘AI SoC开发商中，Ambarella在图像处理和计算机视觉方面都有优势，是唯一一家取得如此成就的芯片公司。尽管如此，Ambarella仍然面临着一场艰苦的战斗，因为现有的公司也都在很努力地捍卫自己的地盘。如果Ambarella要成为下一个Mobileye，其实已经晚了10年，艰难程度可想而知。

角色的改变

‍ 过去十年来，汽车业的一个主要趋势是OEM和芯片供应商之间的关系更加紧密、更加直接。有时是以牺牲Tier1为代价建立起来的。

车厂急于看到芯片公司未来五年的路线图。NXP的CTO Lars Reger说：“有时车厂甚至要求我们为他们推荐应该和哪个Tier1合作”。

当芯片公司不只是承担设计芯片的角色时，Tier1的作用就会减弱。例如，Nvidia已经开发了交钥匙的AV解决方案，即Hyperion AV开发平台。Hyperion是一个参考设计，使用一套传感器，包括摄像头、雷达和LiDAR，都是由Nvidia预先选择的。在CES期间，富士康宣布正在采用Nvidia的交钥匙AV平台，为越来越多的电动车公司提供服务。Nvidia汽车业务的VP Danny Shapiro说：“我们不是一家传感器公司。我们的工作是创建一个开放的平台。”

Shapiro说，Tier1的工作是将来自不同供应商的各种传感器集成到车辆中。也就是说，一些Tier1或OEM可能更愿意通过使用交钥匙参考设计来加速车辆开发过程。

另外，Qualcomm通过收购Arriver，在利用Arriver的原有资产来加速其ADAS的开发。

Qualcomm正在成为Tier1？似乎不是。但随着Snapdragon Ride SDK的推出，Qualcomm正在帮助OEM在其Snapdragon ADAS SoC和Snapdragon Ride硬件平台上开发满足安全认证的ADAS应用。

Mobileye的SuperVision是camera only的交钥匙解决方案，集成了两个EyeQ5 SoC和11个摄像头。Shashua说，除了完整的硬件和软件堆栈外，Mobileye还将提供一个车规级的多域控制器，作为非常先进的ADAS解决方案的“子系统”。Mobileye已经委托广达来进行外包生产。

因此，你再次看到一个SoC供应商正试图在供应链中扮演更重要的角色。现在Mobileye的做法很明显就是在绕过Tier1。

OEM、Tier1和Tier2之间迅速变化的关系，反映了芯片公司在下一代汽车架构中地位的上升。但我们也要看到现实的另一面，到项目真的进行时，芯片公司能否真的可以像Tier1一样，随时准备应对车厂的各种紧急需求？

审核编辑 ：李倩