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PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。

PCB阻焊层开窗的三个原因

1.孔焊盘开窗：插件孔焊盘都需要开窗，开窗了才能焊接元器件，不开窗焊接的位置会被油墨盖住，导致器件引脚无法焊接。 2.PAD焊盘开窗：开窗的位置就是贴片的位置，需要贴片焊接元器件，如果要焊接的位置不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。 3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡，所以需要镀锡的位置需要开窗处理。

阻焊开窗为什么要比线路的PAD大

一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，按照一般板厂的生产公差，建议大整体4-6mil。

阻焊漏开窗的原因

输出Gerber漏开窗

在设计工程师layout过程中，误操作或对Gerber文件输出设置有误。阻焊层输出时没有勾选开窗焊盘，导致输出Gerber阻焊层漏开窗。

封装设计阻焊层无开窗

在做pcb封装时，设置错误的原因导致绘制的封装没有开窗。解决办法是做好焊盘，只需要在焊盘栈特性对话框下的形状、尺寸、层里点击添加solder mask top(或者bottom)，然后修改好solder mask的形状，即实现了pad的开窗。

软件版本兼容性导致漏开窗

因EDA软件的版本众多，由于设计工程师layout时使用了高版本的AD软件，焊盘是使用Track画出来的，在传统的低版本中是走线的意思，一般Track是不会有阻焊开窗的。但是在高版本AD中新增了一个功能，就是给予了Track特殊属性，因此高版本输出Gerber有开窗，低版本无开窗，导致输出的Gerber文件漏开窗。

孔属性错误导致漏开窗

在AD软件里面添加焊盘时有PAD和VIA添加方式，PAD为焊盘，VIA为过孔。如果需要开窗焊接的使用VIA添加，在制版过程中过孔盖油需取消开窗。此时，所有VIA属性的开窗全部取消掉了，要开窗焊接的VIA属性的就会漏开窗。

修改文件导致漏开窗

在更新迭代升级过程中经过多次改版，或者某些抄板文件在通过图片绘制过程中，可能会因为误操作导致误删设计文件开窗，因此设计文件漏开窗无法焊接。

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