高德红外：车载红外产品在东风新能源越野及广汽埃安成功应用

1月11日，高德红外在投资者互动平台表示，“车规级芯片研发及产业化项目”主要是车载红外探测器芯片的研发与生产，通过该项目对车载红外探测器芯片的创新及基础产业化能力进行完善，进一步降低热成像探测器芯片成本，公司的车载红外产品在东风新能源越野以及广汽埃安的成功应用，能够产生良好的示范效应和口碑，加速推动车载红外在其他车型上的应用及推广。

据介绍，高德红外拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，成功搭建了完全自主知识产权的全高清分辨率、更高灵敏度、更小像元尺寸的涵盖全球主要技术路线的全阵列氧化钒非制冷、碲镉汞制冷及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。

高德红外实现了金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装非制冷探测器的量产，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，在晶圆级封装技术已经非常成熟的条件下，高德红外积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

凭借自产红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的市场优势，高德红外通过红外“芯”平台向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案，促进诸多红外应用在新兴领域的快速发展，激发了红外行业逐步向多样化、普及化、消费品化发展。在汽车辅助驾驶、消费电子、无人机、长江大保护等多个领域开辟了新的应用场景，与汽车、手机、安防等民用领域的头部企业形成了合作，为公司打造新的产值和利润增长点。

审核编辑黄宇