参加CES 2023同期举办之Tuya day圆桌论坛，论道Matter开放生态

在2023年国际消费电子产品展览会（CES 2023）期间，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）首席产品经理Rob Alexander特别参加了设计合作伙伴－全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能（Tuya Smart）同期举办的“Tuya day”圆桌论坛活动，与连接协议、半导体、智能家居等行业的知名组织、机构及企业共话Matter协议等前沿技术的应用和推广。

CES 2023“Tuya day”圆桌嘉宾合影

CSA连接标准联盟技术主管Chris Lapre、Silicon Labs首席产品经理Rob Alexander、Google Home产品经理Kevin Po、Arm IoT业务线中国GTM副总裁Chloe Ma、CSA连接标准联盟认证及测试项目总监Jon Harros、Cleanlife创始人兼首席执行官Justin Miller、BARDI首席执行官Ryan Maurice、Hama智能家居产品组合管理主管Juergen Hirschbeck、Lloyd’s研发主管Alessandro Kon以及涂鸦智能联合创始人兼COO杨懿、涂鸦智能欧亚及北美大区总经理俞菲等海内外嘉宾一起参加了“Tuya day”的圆桌论坛并做了精彩分享。Matter开放生态助力多方合作共赢Rob Alexander表示：“智能设备的互联问题，正在面临前所未有的挑战和机遇。Matter推动了行业采用标准、统一的协议，在应用端构建出流畅互联体验。其中，涂鸦对全球开发者来说至关重要。涂鸦选择Silicon Labs的MG24无线多协议芯片做为其产品的核心解决方案之一，携手助力客户快速开发出Matter设备并实现大规模量产。此外，涂鸦的开放生态能力，还让客户的设备可以与亚马逊、苹果、谷歌、三星等不同生态的智能设备连接匹配，极大提升了消费者的使用体验。”探索Silicon Labs与涂鸦智能的成功案例：【应用案例】涂鸦智能借力MG24提供无代码物联网开发功能

Silicon Labs首席产品经理RobAlexander

涂鸦智能延续CES 2023展会精神“Be in It”，以“Be in Smart”（智变，有你有我）为主题，打造沉浸式展区并举办“Tuya day”活动，展示出涂鸦智能以IoT技术应用提升全球资源生产效能，以创新解决方案提升合作伙伴和客户的产品价值，助力企业实现战略转型，推动全球可持续发展的决心。本文转载自涂鸦智能微信公众号，原文链接：CES2023“Tuya day”正式开场，行业大咖论道技术驱动智能生态未来您也可以扫描以下二维码，关注Silicon Labs的社交媒体平台

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原文标题：参加CES 2023同期举办之Tuya day圆桌论坛，论道Matter开放生态

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