0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

简单了解下可靠性加速实验的理论依据

PCBA007 来源:心植桂冠 2023-01-08 09:25 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

1

阿伦尼斯计算模型

物理加速模型是基于对产品失效过程的物理化学解释而提出的。一种典型的物理加速模型是阿伦尼斯(Arrhenius)模型,阿伦尼斯模型适用于单纯考虑热效应试验的加速模型,当温度是影响产品老化及使用寿命的绝对因素时,采用该加速模型来模拟整个寿命周期的可靠性表现。

加速因子公式表达:

ad71948c-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

其中公式中各个参数代表的含义解释如下:

AT,i:加速因子,在所有的加速模型中都是表达一个含义,也就相当于加速系数,计算出他就能将整个寿命周期时间转换成加速试验的时间;就是我们要算出来的每个温度点下的加速因子,比如i为1,则根据谱图第一行来算出该条件下的加速因子,具体的含义就是比如说AT,1算出来为5000,则意味着如果想代替在-40°C 下工作的占6%比例的这段寿命时间,则等价的试验就是在T pruf下工作8212.5/5000个小时。e: 就是一个常数,2.71828,在excel里面这里对应的就是exp函数。

Ea:是析出故障的耗费能量,又称激活能。不同产品的激活能是不一样的。一般来说,激活能的值在0.3ev~1.2ev之间;此数值也是由主机厂提供,这里给出的是0.45eV。

K:是玻尔兹曼常数,其值为8.617385×10-5 ev/K;

Ttest:测试条件下(加速状态下)的温度值。此处的温度值是绝对温度值,以K(开尔文)作单位;就是指你想在什么温度条件下进行该加速试验,通常情况为了达到最快的加速且不会损坏产品,我们会选择温度谱图中的最高温度,即80°C。

Tfield:是使用条件下(非加速状态下)的温度值。此处的温度值是绝对温度值,以K(开尔文)作单位

很多人不知道活化能Ea应该选取那个值?其实不同的Ea对应了不同的失效机理,下面表格是一些电子元器件在经验累积得到推荐值。

ad8ff2d8-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

但是我们在做产品温度加速时,一般是针对整系统,那么Ea应该如何选取。通常情况下,根据经验Ea可选取0.5~0.7eV.比如戴尔电脑对PC的Ea选取0.6eV,这个值也是多次试验的出来的平均值。这个Ea选取主要针对但应力加速时,如果有2个应力以上,则无需考虑,可以通过试验结果计算出来。

阿伦尼斯模型有下述特点:

(1)该模型反映的是产品某特性量与激活能和所施加应力的关系;

(2)阿伦尼斯模型使用的寿命与温度的表达形式及加速因子都是基于退化量相同导出的。这就为加速寿命试验提供了另外一条途径,即利用某性能参数或特征量退化数据对产品的可靠性进行评定、推断。

(3)从公式中可以看出,激活能越大,加速系数也越大,越容易被加速失效,加速试验效果越明显;

(4)在激活能确定的情况下,温度差越大,加速系数也越大;

【实操计算】:

案例:某一客户需要对产品做105℃的高温测试。据以往的测试经验,此种产品的激活能Ea取0.68最佳。对产品的使用寿命要求是10年,现可供测试的样品有5个。若同时对5个样品进行测试,需测试多长时间才能满足客户要求?

解:

AF=EXP(Ea/k*(1/Tnormal-1/Tfeild))=exp(0.68/K*(1/((25+273)-1/(105+273)))=262

T测=Life/AF=10*365*24/262=333.73h

2

科芬曼森模型

科芬-曼森模型是适用于温度冲击试验的加速模型,反映了温度交变应力作用下的疲劳破坏。该方法成功地模拟了在温度交变应力作用下焊点的裂纹扩展过程。

adc0dd1c-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

公式表达 :

adeca8d4-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

ΔTtest:测试循环的高低温之间的差值;

Acm:该模型的加速因子;

ΔTfild:温度谱中平均温度差异,一般产品终端会给出明确值;一般由主机厂给出,这里是40°C.

C:科芬-曼森指数,它指的是温度变化的加速率常数,不同的失效类型对应不同的值;一般由主机厂指定,它指的是温度变化的加速率常数,不同的失效类型对应不同的值.据我所知,大众和奔驰对该值都指定为2.5。

公式二:

ae18a704-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

Ntf:实际使用大概的循环数;

Ntest:需要测试的循环数;

知道循环数,最高温度(T max) 及最低温度(T min)后,接下来就是该公式应用起来最困难的部分,即怎么确定温度变化速率以及在每个温度点上的停留时间,有些情况下主机厂会直接指定相关参数,比如下表就是一家主机厂给出的数据,要求我们根据样品的质量来决定在每个温度点的停留时间。

ae3a156a-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

最后,在确定温度变化速率t speed)以及在每个温度点上的停留时间(t holding time)后,就可以根据下面公式算出每个循环所需要的时间,再乘以上面算出的总循环数,就能确定该温度循环试验所需耗费的总时间了。

ae6ea1ea-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

【实操计算】

假设一种产品在实际使用过程中,每天会经过两个温度交变的循环,预计使用寿命是15年,失效因数是2.5,温度变化范围是-40°C,高温是105°C,平均温度变化是40°C,根据经验,高低温到达的恒定的时间是35min,试计算如果采用循环加速寿命需要多少循环,多长时间?

Excel表格计算公式如下:

ae863b48-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

3

劳森模型Lawson

在阿伦纽斯模型的基础上引入湿度应力的影响,就是劳森模型。

aec2d080-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

公式如下:

af0fd4de-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

AT/RH:加速因子

b:常数(b = 5.57 x 10^-4)

EA:活化能(EA = 0,4 eV)

K:是玻尔兹曼常数,其值为8.617385×10-5 ev/K;

Ttest:测试条件下(加速状态下)的温度值。此处的温度值是绝对温度值,以K(开尔文)作单位;

Tfield:是使用条件下(非加速状态下)的温度值。此处的温度值是绝对温度值,以K(开尔文)作单位

RHTest:测试期间的相对湿度,比如这里我们选择93%RH。

RHFieldParked:实验箱内的平均相对湿度(%),由主机厂给出;

因此根据上面的参数,可以算出要想加速到65°C,93%RH则对应的加速因子AT/RH为105.04。接下来再使用该公式来计算对应的试验时间t pruf:

af3ffd26-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

tFeldParken:就是指在主机厂要求的寿命期间内汽车不运行的时间,这里以极限的15年来考虑,即按照15年该车都不运行的状态来考虑此时间,15*365*24=131400h。

因此再结合上面算出的加速因子可以得知要想在65°C,93%RH的条件下来加速该试验,则对应的试验时间约为1251小时。

4

随机振动试验加速因子

振动试验是指评定产品在预期的使用环境中抗振能力而对受振动的实物或模型进行的试验。根据施加的振动载荷的类型把振动试验分为正弦振动试验和随机振动试验两种。

是模拟产品在运输、安装及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响,用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。振动试验是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力。

在标准GB/T 21563-2008 轨道交通 机车车辆设备 冲击和振动试验中给出了试验时间和寿命时间与试验加速度和实际应力加速度的对应关系。

af56cdda-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

Ts:运行寿命/时间;Tt:试验时间;As:运行加速度;At:试验加速度;M:金属材料选择4。

可以得到如下公式:

af786968-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

对于振动加速度,如果不加说明,一般指振动的峰值,即g。对随机信号,一般是取一段时间计算均方根的加速度,即g(RMS),rms是均方根值(有效值)的意思。

例如某产品进行随机振动试验,加速度均方根值为0.7 grms,振动时间是10 h;如果实际产品24 h处理工作状态,所面临的振动加速度是0.08 grms;可以计算出该产品耐振动的运行时间是Ts=10 h*(0.7/0.08)4=58 618 h≈6.5年。

5

艾琳模型-电压应力加速因子

产品除了环境应力的作用外,电应力的作用也不可忽视。电应力也会促使器件内部产生离子迁移、质量迁移等,造成短路、绝缘击穿短路失效等。

器件在电压、电流或功率等电应力作用下,应力越强、失效速率越快,器件寿命越短。Eyring模型是Arrhenius模型的扩展,用于温度和电压同时加速的试验项目。

af92ae72-8e88-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

β:电压加速常数(0.5≤β≤1.0,根据不同失效机理,默认值为1.0);Vstress:试验时应力电压(Stress voltage);Vuse:正常使用电压(Operating voltage)

从艾琳模型模型中的电应力加速因子计算模型可知,只有正向的电压才有加速应力,即试验电压要高于额定电压。例如:某电子产品额定输入电压为220 Vac,试验时输入电压为250 Vac。计算出AF(v)=1.12。

6

结束语

加速寿命试验技术具有效率高,成本低,对高可靠、长寿命产品的定寿延寿研究具有重要的应用价值。目前加速寿命试验技术在汽车领域应用都较为广泛,并取得了一定研究成果。如汽车仪表、LED等都形成了各自的寿命评估标准。随着研究的不断深入,加速寿命试验技术在各个领域将有广阔应用前景。






审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    244

    文章

    24734

    浏览量

    692706
  • RMS
    RMS
    +关注

    关注

    2

    文章

    158

    浏览量

    37880
  • 额定电压
    +关注

    关注

    0

    文章

    364

    浏览量

    15285

原文标题:浅谈可靠性加速实验的理论依据

文章出处:【微信号:心植桂冠,微信公众号:心植桂冠】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    微电网可靠性评估理论:指标体系与评估方法

    微电网可靠性评估理论,本质是通过构建科学的指标体系、采用合理的评估方法,量化微电网在不同运行工况下的供电能力与故障应对能力,为微电网的规划设计、运行调控、设备升级提供精准的数据支撑与决策依据。其中
    的头像 发表于 04-10 11:38 180次阅读
    微电网<b class='flag-5'>可靠性</b>评估<b class='flag-5'>理论</b>:指标体系与评估方法

    探索可靠性试验的基础理论与实践

    产品是否达到指标要求提供依据可靠性试验是为了评估产品在规定条件下,在预期的使用期限内,完成规定功能的能力而进行的一系列测试活动。这种试验在产品设计、生产、质量控
    的头像 发表于 03-27 16:03 176次阅读
    探索<b class='flag-5'>可靠性</b>试验的基础<b class='flag-5'>理论</b>与实践

    知识分享-嵌入式系统可靠性模型

    嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析1.3嵌入式系统可靠性模型嵌入式系统可靠性模型分为两种:串联结构模型和并联结构模型。在进行嵌入式系统设计时,为了保证部分关键环节的可靠性,会采取并联备
    的头像 发表于 03-11 16:43 441次阅读
    知识分享-嵌入式系统<b class='flag-5'>可靠性</b>模型

    什么是高可靠性

    一、什么是可靠性可靠性指的是“可信赖的”、“可信任的”,是指产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。对于终端产品而言,可靠度越高,使用保障就越高。 PCB可靠性是指
    发表于 01-29 14:49

    如何测试单片机MCU系统的可靠性

    用什么方法来测试单片机系统的可靠性,当一个单片机系统设计完成,对于不同的单片机系统产品会有不同的测试项目和方法,但是有一些是必须测试的。 下面分享我的一些经验: 1、测试单片机软件功能的完善
    发表于 01-08 07:50

    HALT实验与HASS实验可靠性测试中的区别

    方法。主要应用于产品开发阶段,它能以较短的时间促使产品的设计和工艺缺陷暴露出来,从而为我们做设计改进,提升产品可靠性提供依据。金鉴实验室作为专注于可靠性领域的科研检测机
    的头像 发表于 08-27 15:04 1006次阅读
    HALT<b class='flag-5'>实验</b>与HASS<b class='flag-5'>实验</b>在<b class='flag-5'>可靠性</b>测试中的区别

    半导体可靠性测试恒温箱模拟严苛温度环境加速验证进程

    加速验证半导体可靠性测试恒温箱具备强大的环境模拟能力,可准确控制温度、湿度等参数,模拟出高温、低温、高温高湿、低温低湿等复杂自然环境。通过这种模拟,能加速芯片的
    的头像 发表于 08-04 15:15 1492次阅读
    半导体<b class='flag-5'>可靠性</b>测试恒温箱模拟严苛温度环境<b class='flag-5'>加速</b>验证进程

    可靠性设计的十个重点

    专注于光电半导体芯片与器件可靠性领域的科研检测机构,能够对LED、激光器、功率器件等关键部件进行严格的检测,致力于为客户提供高质量的测试服务,为光电产品在各种高可靠性场景中的稳定应用提供坚实的质量
    的头像 发表于 08-01 22:55 1242次阅读
    <b class='flag-5'>可靠性</b>设计的十个重点

    可靠性测试装备为仿生机器人未来发展赋能

    在仿生机器人从理论迈向实践、从实验室走进多元应用场景的征程中,可靠性测试装备扮演着无可替代的关键角色,成为推动其持续发展的核心驱动力。通过模拟各类极端与复杂工况,可靠性测试装备对仿生机
    的头像 发表于 07-28 09:44 1617次阅读
    <b class='flag-5'>可靠性</b>测试装备为仿生机器人未来发展赋能

    PCB板三防漆可靠性实验的注意事项

    PCB板三防漆的可靠性实验是验证其防护能力的“终极考验”,但实验结果常因细节疏漏出现偏差:固化不彻底的涂层在盐雾测试中会提前失效,厚度不均会导致防护性能两极分化,附着力不足则可能在振动测试中整片脱落
    的头像 发表于 07-28 09:28 1018次阅读
    PCB板三防漆<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>实验</b>的注意事项

    关于LED灯具的9种可靠性测试方案

    LED灯具的可靠性试验,与传统灯具有显著区别。作为新一代光源,LED灯具正在逐渐取代传统节能灯的市场,因此无法简单地沿用传统灯具的测试方法。那么,LED灯具需要进行哪些可靠性试验呢?标准名称:LED
    的头像 发表于 06-18 14:48 1368次阅读
    关于LED灯具的9种<b class='flag-5'>可靠性</b>测试方案

    提升功率半导体可靠性:推拉力测试机在封装工艺优化中的应用

    。本文科准测控小编将介绍如何通过Beta S100推拉力测试机等设备,系统研究了塑封功率器件分层的失效机理,分析了材料、工艺等因素对分层的影响,并提出了针对的工艺改进方案,为提高塑封功率器件的可靠性提供了理论依据和实
    的头像 发表于 06-05 10:15 1135次阅读
    提升功率半导体<b class='flag-5'>可靠性</b>:推拉力测试机在封装工艺优化中的应用

    可靠性测试包括哪些测试和设备?

    在当今竞争激烈的市场环境中,产品质量的可靠性成为了企业立足的根本。无论是电子产品、汽车零部件,还是智能家居设备,都需要经过严格的可靠性测试,以确保在各种复杂环境下都能稳定运行,为用户提供可靠的使用体验。那么,
    的头像 发表于 06-03 10:52 1648次阅读
    <b class='flag-5'>可靠性</b>测试包括哪些测试和设备?

    抗辐照加固CANFD芯片:以车规级设计提升商业航天系统可靠性

    例,通过对芯片单粒子效应脉冲激光试验报告、数据手册及芯片测试报告的分析,阐述车规级设计在提升芯片抗辐照性能、功能安全和环境适应等方面的关键作用,为商业航天电子设备的国产化和高性能发展提供了理论依据和技术支持。 关键词:抗辐照
    的头像 发表于 05-30 13:46 1358次阅读

    提供半导体工艺可靠性测试-WLR晶圆可靠性测试

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力,实现快速
    发表于 05-07 20:34