什么是半导体混合集成电路及高可靠封装类型！

半导体集成电路（Integrated Circuit，IC），就是用半导体工艺把一个电路中所需大量电阻、电容、电感、晶体管等元器件及布线互联在一起，制造在一小块或几小块半导体晶圆片上，然后再封装在一个管壳内，形成完整的、具有独立功能的电路（也称为器件）。通常情况下，一颗集成电路芯片对应一个封装，所以一般说到集成电路，指的就是单片集成电路。今天__【科准测控】__小编就来介绍一下半导体混合集成电路以及高可靠的封装类型有哪些？一起往下看吧！

什么是混合集成电路？

混合集成电路是将单片集成电路、分立器件或微型元件混合组装在厚膜、薄膜等基板上，再外加封装成一个具有独立功能的电路或系统。与单芯片集成电路相比，混合电路具有组装密度更高、实现功能更复杂等特点。

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高可靠封装类型

高可靠器件主要采用陶瓷气密封装，为集成电路芯片提供机械支撑、保护、电连接和散热通路。陶瓷外壳以陶瓷材料为主体，材料可分为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷等。陶瓷外壳还配有金属封焊区、盖板、焊料环、热沉和外引脚等组成部分，材料包括钨、钼、钨铜、钼铜、无氧铜、可伐（Kovar）合金、银铜、银、金、金锡等。

陶瓷外壳的特点是布线密度高、气密性好、耐高温和化学稳定性良好、机械强度高，具有多引脚引出能力，不仅具有4、6、8等少引线、小外形的外壳形式，也适合2000引脚的大规模集成电路，具有较为宽泛的应用覆盖范围。表1-3给出了几种典型的陶瓷外壳封装形式。

下面介绍几种主要的陶瓷封装。

(1)CDI (见图1-3)

CDIP是最基本的陶瓷封装形式之一,一般引线节距是2.54mm,因此引脚数不能太多,一般最多不超过50个。

(2)CSOP (见图1-4)

CSOP有一种小型化的贴装外壳,最小的CSO904是只有4个引脚的陶瓷小外形封装。

（3）CPGA（见图1-5）

CPGA管壳引脚节距一般为1.27mm或2.54mm，有引脚朝上和引脚朝下两种，便于安装散热器。

CQFP 的引脚数可以从几十到几百，适合作为大规模集成电路的封装外壳。

(5)FC-CLGA (见图1-7)

FC-CLGA 的管壳内腔采用倒装焊贴装芯片,外部采用CBCA、CCGA连接电路板,可大幅缩小封装面积,减小封装外形尺寸。

(6)ICC/QFN (见图1-8)

LCC/QFN为表面贴装外壳,无引线，具有良好的传输特性，寄生参数小，适用于高频电路。

SMD由高导热的陶瓷基底和金属墙体焊接而成。
以上内容就是小编介绍的半导体混合集成电路含义以及半导体集成电路高可靠封装类型详解了，希望大家看完后都能有所收获！科准专注于推拉力测试机研发、生产、销售。广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。如果您有遇到任何有关推拉力机、半导体集成电路等问题，欢迎给我们私信或留言，科准的技术团队也会为您免费解答！

审核编辑 黄昊宇