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ICCAD 2022 | 芯动高端DDR、Chiplet硬核产品成果亮眼

芯动科技Innosilicon 来源:未知 2022-12-28 22:30 次阅读
12月26日-27日,中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在厦门举办。中国一站式高端IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技(Innosilicon)携系列硬核产品出席,其自研的Innolink Chiplet应用成果首次亮相引发关注,众多新老伙伴莅临观瞻交流。芯动科技技术总监高专应邀发表《先进工艺下国产高端IP的赋能和芯片定制量产》主题演讲。b03c13e2-86bb-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif▲芯动展台琳琅满目的实物展品

INNOSILICON

芯动Innolink Chiplet成果亮眼高端IP和芯片定制展品备受关注

会议期间,芯动科技展厅高朋满座,多款高速接口IP和芯片定制实物展品,诸如最高速率24Gbps的GDDR6/6X、最高速率10Gbps的LPDDR5X/5、DDR5(6400Mbps)、32/56G SerDes(PCIe5.0)、56/112G EthernetUSB3.1、HDMI2.1多媒体接口等系列IP解决方案,以及风华系列GPU、PCIe5.0 Retimer、USB HUB、HMC、HD-ISP等定制芯片产品琳琅满目,吸引了众多伙伴驻足观看,其中一些业界罕见的高速率实测眼图更是引得啧啧惊叹。不少人纷纷表示慕名而来,一位客户代表在参观后感叹道,“芯动以DDR IP为代表的高性能计算IP三件套业内闻名。闻之不如见之,现场这么多实打实的展品更让人确信芯动的过硬实力,不愧是国内数一数二的老牌IP厂商。”

b06f2516-86bb-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif芯动科技产品测试眼图展示

本次展会芯动还首次展出了其自主研发的Innolink Chiplet在长距和短距PCB上的实际应用成果以及为客户全流程定制的USB HUB芯片产品。其中Innolink Chiplet首款兼容UCIe国际标准的Chiplet多场景IP解决方案,可广泛支持硅基板、普通基板和PCB板三种互连模式。会上,众多老朋友前来交流技术细节,交谈中均表示,“芯动IP一直是我们打造高竞争力产品的优先之选,不只是因为你们的技术是产品的最优选择,更因为你们对客户需求的响应,绝不仅仅是把IP交给我们就行,而是调通调优调彻底,真正做到了一站式Turnkey,所以我们也省心放心。有这样一个伙伴是非常难得的,所以我们也很愿意和芯动保持长期的深入合作。”

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▲芯动展厅高朋满座,交流火热

INNOSILICON

生态赋能,科技创新16年,以科技创新勇担使命

在“IP与IC设计服务”论坛,芯动技术总监高专发表《先进工艺下国产高端IP的赋能和芯片定制量产》演讲,他表示先进工艺大芯片是当前芯片行业的主战场,IP尤其是高速接口IP,则是大型SoC数据传输的基石,是推动Chiplet等热门技术突破的关键。芯动科技多年来专注高速接口IP研发,拥有技术专业、经验丰富的开发团队,功底深厚,其明星产品芯动高速接口IP“三件套”(全系DDR技术、UCIe Chiplet、PCIe6.0/5.0)不仅性能领先,覆盖全面,支持最新的接口协议和最先进的FinFET工艺,能广泛满足高带宽产品需求,而且在主流先进工艺上有大量量产记录和客户群,已授权全球80亿颗高端SoC芯片量产,100%成功率,确保IP质量可靠。

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▲芯动技术总监高专发表演讲

基于十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力,芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成,从IP到验证,从设计到量产,从芯片到系统的全套芯片定制量产服务,以IP全栈能力和芯片定制为客户最终产品赋能,真正做到全流程加速和风险兜底,一站式帮助客户解决问题。最后,高专表示,“十多年来,芯动见证了集成电路行业从无人问津到炙手可热,陪伴和见证了诸多客户的成长与成功,我们深知这背后的不易,也为客户、为行业、为自己深感骄傲。”

b1339ec8-86bb-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif▲芯动展品备受关注

多年来,凭借200次先进工艺流片和十亿颗芯片定制经验,芯动一直以高性能、高可靠、兼具性价比和定制化的全流程解决方案,全方位服务于全球客户及开发者,助力合作伙伴快速实现产品成功。与此同时,作为一家勇于担当使命和责任的赋能型企业,芯动超千人的团队不断攀登核心技术高峰,精益求精,客户至上,坚持“客户的需求就是我们的承诺,客户的成功就是我们的成功”,持续为员工、为股东、为社会经济创造价值,积极承担责任回馈社会。

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芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业,聚焦计算、存储、连接等三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。成立16年来,芯动已赋能全球数百家知名客户,授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产,拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了研发中心,拥有完备的研发和质量管理体系,一站式提供从规格到量产的全套解决方案。客户的成功就是我们的成功!芯动风华系列GPU瞄准商用市场,响应客户需求,通过不断升级GPU内核,打造体验流畅的GPU处理器产品。先后推出了“风华1号“””4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU,性能强劲,跑分领先,功耗低,自带智能计算能力,全面支持国内外CPU/OS和生态,包括Linux、Windows和Android。16年来,芯动科技始终致力于赋能全球数字化创新,保持合规化运作,从IP到验证,从设计到量产,从芯片到系统,我们用各种灵活共赢的商业模式,全方位服务于全球客户及开发者,助力合作伙伴快速实现产品成功。

*了解更多IP和ASIC定制,请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn;客户的成功就是我们的成功,芯动竭诚为您服务。

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怦然芯动 无限可能

联系方式|18502769661

Sales@innosilicon.com.cn


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