康盈半导体喜获中国IC风云榜“年度新锐公司奖”

2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

康盈半导体凭借在存储领域，积极投入，不断提升技术，增强创新能力，并凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，形成了供应链资源、产品设计开发、封测技术与产能、存储创新解决方案等核心竞争力，喜获中国IC风云榜“年度新锐公司奖”！

随着物联网与5G、网络通信、人工智能等技术的融合发展，各行各业也都在致力于进一步加速数字化、智能化的升级。为了更好地满足数字化转型需求并持续拓展万物互联的创新应用，康盈半导体通过高性能存储产品和先进的封测技术，与生态伙伴一起构建物联网智能化设备，以适应多样化的应用场景，以寻求更多的市场增长，并获得了突破性成长。

2022年，康盈半导体开发了创新型小精灵系列新品，深耕核心应用行业的同时，探索更多、更新、更广的行业应用及业务边界。致力于拓展更多的行业和机遇，落地更多解决方案，在深度和广度两个维度实现突破。

全场景应用 |小精灵系列嵌入式存储芯片

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求；eMMC智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，助力终端应用小/微型化；UFS移动互联畅芯小精灵，为智慧移动提供新体验；ePOP智能穿戴创芯小精灵，让智能穿戴装置更轻薄；eMCP智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅；nMCP智慧物联核芯小精灵，拥有超长寿命和数据保存能力；SPI NAND新兴物联安芯小精灵，让信息存储更安全；MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无上限次数的读写能力，助力构建微控制领域新生态；LPDDR移动终端随芯小精灵，有效提升移动设备的续航能力；DDR网络通信倾芯小精灵，满足各种数据缓存需求！赋能PC更多可能|小金刚系列固态硬盘

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

除了存储产品和存储技术的深耕外，康盈半导体也正积极拓展智能穿戴、直播、物联网等多个新的赛道领域，坚持在产品开发、技术创新、供应链、平台验证、销售、服务等方面，进行技术的沉淀与资源累积，不断加强技术与产品的创新融合，为赋能更多的新产业、新应用而努力。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将不断提升自身技术实力和产品质量，提升综合竞争能力，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新，带给用户更优质的产品体验！

关于康盈半导体科技

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。