志橙半导体：半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座

12月15日，证监会披露了国泰君安证券关于深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，A股IPO征程正式开启。

志橙半导体成立于2017年底，专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座，据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域头部企业，现拥有三家全资子公司，生产基地是全资子公司东莞市志橙半导体材料有限公司，计划在广州建设SiC材料研发制造总部。

资料显示，石墨基座是MOCVD设备中的核心零部件之一，是衬底基片的承载体和发热体，其热稳定性、热均匀性等性能参数对外延材料生长的质量起到决定性作用，直接决定薄膜材料的均匀性和纯度，因此其品质直接影响了外延片的制备，同时随着使用次数增加、工况环节变化，又极容易损耗，属于耗材。

目前，志橙半导体的主要产品覆盖蓝宝石衬底GaN外延、Si衬底GaN外延、Si衬底Si外延、SiC衬底SiC外延、InP衬底InP外延等。

其中，志橙半导体面向新能源产业提供4英寸SiC外延石墨基座，具备以下特点：纯度< 5ppm；纳米级涂敷，掺杂均匀性好；致密性好，涂层结合力强；抗腐蚀，阻碳能力强。

蓝宝石衬底GaN外延产品主要是4-6英寸多片石墨盘，面向RGB/Mini/Micro LED等光电子领域，特点包括：均匀性好，纳米级涂敷；耐高温，抗腐蚀能力强；致密性好，涂层结合力强；卓越的使用寿命。

官方信息显示，志橙半导体拟在广州建设SiC材料研发制造总部项目，该项目总投资3.32亿元，占地1.5万平方米，已于2021年6月开工建设，预计今年建成投产。

该项目主要从事半导体芯片制程用SiC等新材料、核心部件的生产和研发，项目产能包括年产SiC涂层石墨盘73200件，以及进行约300次/年的纯化烧结实验（不设专门的研发及化学检测等实验室，研发在纯化烧结炉等生产设备中进行）。项目起止年限为2021年5月1日- 2023年5月1日，项目达产产值约5亿元，税收2300万元。

审核编辑 ：李倩