IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作，以帮助其制造目前最先进的芯片
12 月 13 日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日，Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。
Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府 700 亿日元（约 35.77 亿元人民币）的补贴。
Rapidus 来自拉丁语，意思是“快速”，Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2 纳米以下先进半导体作为目标。
Rapidus 计划在 20 年代的后半期在日本大规模生产采用 2 纳米芯片，此类芯片将用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。
审核编辑黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47819浏览量
409193 -
Rapidus
+关注
关注
0文章
25浏览量
9
发布评论请先 登录
相关推荐
日本新能源产业技术综合开发机构NEDO批准 Rapidus 2024财年计划和预算
（NEDO）已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造技术的研发”的2024财年计划和
日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司，争取AI创企订单
日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司的举措，旨在加强其在全球半导体市场的地位，并特别针对AI创新企业进行业务拓展。
日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴
日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元（约合5900亿日元，281.38亿元人民币）的补贴，以促进国内先进
Rapidus向2nm芯片量产冲刺，获5900亿日元补贴
4月2日，日本政府宣布额外提供5900亿日元（约合39亿美元）的补贴，支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前，Rapidus
日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴
日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85
台积电在日设厂，助力日本芯片产业提升
世闻名的台积电（TSMC）作为世界顶级合约芯片制造商，日本之行被誉为引爆了业内的产业安全投资热潮，即便面对日本政府全力支持自家晶圆代工商Rapidu
铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片
近日，日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议，SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家
日本政府扶持的Rapidus拟2025年试产2nm芯片
据实际实施情况，Rapidus已于去年9月在千岁市动工建造日本国内首家2nm以下的前沿逻辑芯片制造工厂IIM-1。而到今年的1月22日，他们进一步在千岁市建立了 “千岁事务所”，这无疑
Mobileye披露与国际汽车制造商巨头的最新合作
Mobileye在昨日宣布，已与一家西方主要的汽车制造商达成了一项意义深远的量产项目合作。这一合作不仅将影响多个国际品牌的未来，更预示着自动
日本致力于缩减芯片制造技术差距
东哲郎强调，Rapidus位于北海道的项目无疑将取得成功，预计在2027~2028年间，科技走向将会发生根本性转变。日本官方已经向Rapidus注资数千亿日元，与IBM、ASML等业内
APTC成为美芯片制造商的供应伙伴
韩国晶圆蚀刻设备优质制造商 APTC 今日宣布，已成功与一家美国芯片制造商达成供应协议。APTC首席执行官 Choi Woo-hyung 指
日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习
Rapidus从2023年开始与ibm、asml、imec等合作。三星电子今年的目标是向ibm和asml派遣100名职员，让他们学习先进的
中国移动联合多家制造商发布5G网络商用芯片
据了解，近日中国移动宣布与中兴、京信、锐捷等十家设备制造商正式达成“风破8676”芯片应用合作协议，从而促进
芯片设备制造商准备迎接苦日子
来源：半导体产业纵横，谢谢 内存市场对芯片制造设备公司的影响开始展现。 编辑：感知芯视界 九大芯片设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑，因为他们的客户在半导体市场恶化的情况下收
工商网监
评论