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台积电明年营收将再创新高;iPhone14 Plus销售惨淡;马斯克:Lucid 电动汽车公司离倒闭不远了

DzOH_ele 来源:未知 2022-12-12 18:10 次阅读
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1、分析称台积电明年营收超千亿美元,再创新高


据报道,受益于技术领先与生产规模扩大,法人估计台积电最快明年(2023 年)年度营收挑战千亿美元,同比增长 28%再创新高,成为全球纯晶圆代工厂第一家年营收超千亿美元的厂商。


台积电一向不评论法人预估财务数据。台积电总裁魏哲家此前在法说会上指出,2023 年半导体产业恐陷入衰退,但台积电仍会是增长的一年。另据台积电答复美商务部的文件内容,台积电预计 2022 年营收将达到约 780亿美元(约 5428.8 亿元人民币),创新高,同比增长率约 30%。

产业动态

2、台积电产能利用率在明年上半年预计降至80%,5nm / 7nm都将下滑


据国外媒体报道,在居家办公及学习设备等需求强劲,对芯片有强劲需求的推动下,晶圆代工商台积电的产能自 2020年上半年以来持续紧张,产能利用率长时间处在高位,营收不断创下新高,季度营收更是连续两个季度超过芯片巨头英特尔


但在连续多年产能紧张、保持高速增长之后,台积电的产能利用率在明年可能也会面临考验,已有相关报道称他们明年的产能利用率将下滑。从报道来看,台积电整体的产能利用率,在明年上半年预计将降至 80%,7nm 及 6nm 制程工艺的产能利用率降幅将会最大,5nm 和 4nm 制程工艺的产能利用率,从明年 1 月份开始预计也将下滑。


3、苹果iPhone 14 Plus销量不佳,代工厂和硕11月营收同比减少28.3%


据报道,苹果iPhone 14 Plus 销售惨淡,影响代工大厂和硕 11 月营收环比 10月下降 13.9%,同比减少 28.3%。


数据显示,和硕 11 月营收 1134.74 亿新台币(约 258.72 亿元人民币),同比减少 28.3%;今年前 11 个月合并营收达 12056.09 亿新台币(约 2748.79 亿元人民币),同比增长 8.8%。市场预计,和硕 11 月营收走低,主要受到 iPhone 14 PLus 销售惨淡影响。除 iPhone 14 Plus 及部分 iPhone 14 外,旧款 iPhone 13 仍对和硕营收贡献较多。不过 12 月因欧美进入传统淡季,法人预计和硕营收将走低。


4、雷军:小米 13 整装待发,由小米智能工厂生产


小米创办人、董事长兼 CEO 雷军称小米13 整装待发,由小米智能工厂出品,高精密全自动化装配,精度效率大幅提升,全力发展智慧制造。据雷军透露,小米 13 系列一大一小两块屏幕,全部重金定制,采用 E6 最新发光材料,峰值亮度达到了 1900nit。此外,小米 13 和小米 13 Pro 为双尺寸,一曲屏一直屏,不再是以前的中杯和大杯的关系,双旗舰面对不同的用户群。


其中,小米13 Pro 面向硬核米粉,配置拉满,Ultra 相机下放,一英寸大底,长焦移动对焦技术等。小米 13 面对时尚年轻人群,极窄四等边,性能堪比电竞手机,徕卡影像、徕卡长焦、无线充电、IP68 全有。根据此前信息,小米 13 系列将搭载最新第二代骁龙 8 旗舰处理器,配备 LPDDR5X 内存与 UFS 4.0闪存,拥有立体双扬声器,全系搭载徕卡 75mm 人文长焦镜头,f / 2.0超大光圈。


5、三星:3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模


三星电子Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰上周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示,到 2026 年,全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模,较今年的 12 亿美元增长将超 20倍。


目前,三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司,随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备,工艺技术不断发展,预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据,截至今年年底,在晶圆代工市场中占据最大份额的是 5 纳米和 7 纳米工艺,市场规模 369 亿美元,未来其份额将逐步由 3 纳米所取代。他表示,“随着 14 纳米 FinFET 工艺的推出,三星电子已经上升到代工市场的第二位。”


6、红旗自主高速电驱转子总成爆破转速突破34000r / min,超国外某T公司


据红旗汽车官方消息,红旗研发总院新能源开发院电机电驱动开发部自主研发的高速电机转子总成试验爆破转速达到 34000 r / min,相较红旗现有产品提升 60%,突破行业极限,标志着红旗电驱系统高速化迈进新的台阶,将大幅提升红旗产品的整车魅点。


据介绍,电机转子总成爆破转速试验是检验转子最高临界转速的重要手段,代表了电机转子极限转速运行能力,国外领先水平的某 T 公司高速电驱动产品最高转速达到 19000r / min,研发总院电机转子总成试验 34000 r / min 的转速突破,目前达到行业领先水平。


7、马斯克:Lucid 电动汽车公司离倒闭不远了


埃隆-马斯克暗示,从特斯拉分离出来的电动汽车创业公司 Lucid Motors 可能离倒闭不远了。《商业内幕》泄露了一封来自 Lucid Motors 的电子邮件,其中包含了该公司实施的一项极其激进的策略,以避免客户取消 Air 电动轿车的预订。


Lucid 电动汽车的预订量从第二季度的 3.7 万辆下降到第三季度的 3.4 万辆,该公司认为这是由于部分预订单已经交付,但也有部分客户取消了预订。Lucid 在邮件中表示,“客户每取消一笔订单对我们来说都是一次失败”,并概述了一项非常激进的策略来避免“失败”,比如给客户打十几次“连环夺命 Call”。


8、大众旗下斯柯达考虑退出中国市场


据报道,大众汽车旗下的捷克汽车制造商斯柯达汽车公司首席执行官克劳斯·泽尔默在受访时表示,斯柯达正在考虑退出中国市场,将于明年做出最终决定。


“那里的竞争非常激烈,所以我们将与我们的中国合资伙伴一起考虑我们要如何继续发展。如果我们想集中精力,就应该检查所有的方案,然后作出决定。”泽尔默说。他表示,斯柯达可以考虑仅在中国销售汽车,而非同时在中国生产汽车。


9、消息称吉利电动汽车品牌极氪寻求在美IPO,融资超10亿美元


据报道,三位知情人士透露,吉利旗下高端电动汽车品牌极氪已申请在美国进行 IPO ,计划募资逾 10亿美元。两名消息人士称,极氪寻求的估值超过 100亿美元,这将是逾一年半以来首次在美国上市的大型中资公司。


吉利汽车财报数据显示,2021 年极氪品牌营收为 28.68 亿元,同期净亏损达 10.1 亿元;今年上半年,极氪营收为 88.28 亿元,期内净亏损为 7.59 亿元。自品牌成立以来,极氪累计净亏损达近 18 亿元。


10、颠簸路段能发电:宝马申请利用悬架给电动汽车电池充电的新专利


据报道,宝马向德国专利局提交的一项新专利显示,该公司正在设计一种新的悬挂系统,能够吸收颠簸路面带来的冲击的同时从中回收能量,并为电动车的电池充电。这项技术的原理是将悬架产生的振动转换为电。当车辆行驶在颠簸、坑洼路面时,安装在稳定器上的发电机将行驶过程中产生的振动转换为动力,并将产生的电力储存在电池中。


与传统燃油车的悬架不同,宝马发电悬架在上下运动过程中,可以为发电机内部飞轮提供旋转的动能,随着行程的反复,发电机转速逐渐加快,并产生电力。报道称,这个新专利应该会在未来出现于宝马的旗舰车型上。悬架回收的能量将可以用于12V电瓶,也可储存在动力电池中。

新品技术

11、小米万兆路由器发布:双万兆有线接口、万兆无线速率、独立三频


小米万兆路由器正式发布,售价 1799 元。小米万兆路由器支持拥有 2 个万兆有线接口,4 个 2.5G 高速接口,支持 10024Mbps 万兆无线,还搭载高通企业级旗舰处理器(2.2GHz 四核 A73)+ 2GB 大内存+ 12 路信号放大器,能够让 1000台智能设备稳定连接。该设备支持三频分立、NFC 碰碰连、家人上网保护、USB 3.0接口、Docker 扩展,配备双重散热,送网游加速器,还支持混合 Mesh 组网。


12、腾讯云推出搭载第四代AMD EPYC处理器的星星海服务器


腾讯云和AMD 携手推出了搭载第四代 AMD EPYC 处理器的星星海自研服务器 AC222 及云实例 SA4,这代服务器的整机性能相比前代最高提升 95%、核心密度最高提升 50%,并保持虚拟化0损耗。在保证稳定可靠基础上,实现性能和能效双重突破。

投融资

13、英迪芯微完成3亿元战略融资,系模数混合车规芯片方案供应商


12月12日,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司宣布完成3亿元战略融资,由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投,国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。


英迪芯微成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块;独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积,降低了芯片功耗,同时提升了性价比,更方便了芯片的使用。


14、此芯科技获Pre-A+轮融资,专注于开发智能CPU芯片等


近日,此芯科技(上海)有限公司获Pre-A+轮融资,投资方包括了广发乾和,将用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。


此芯科技成立于2021年,是一家专注于开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业,拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队,在CPU内核研发、SoC (System on Chip,系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累。


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