半导体集成电路破坏性物理分析详细科普！

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis，简称DPA）是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行剖析，以及在剖析前后进行一系列分析的全过程。DPA对提高元器件的综合使用品质及使用效能具有十分重要的作用。

今天__【科准测控】__就从半导体集成电路破坏性物理分析作用、意义、适用对象、DPA目的、用途以及标准这几个点进行介绍，一起往下看吧！

破坏性物理分析作用

对电子元器件内部结构进行分析，对其表面及内部缺陷进行检查。破坏性物理分析（DPA）是拆卸，测试和检查电子零件以验证内部设计，材料，构造和工艺的过程。 此样本检查过程用于帮助制造达到所需标准的电子组件。 破坏性物理分析还可以有效地用于发现过程缺陷以识别工厂问题。

半导体集成电路破坏性物理分析有物理试验和切片分析两种方法，可以检验样品是否存在不符合有关标准要求的拒收缺陷，给出合格与否的结论。可用于电子产品的结构分析和缺陷分析，对比优选产品、鉴别产品真伪优劣，确定产品种类。

破坏性物理分析意义

1、整机企业：获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技 术、设计保护电路的依据

2、元器件厂：了解元器件的设计、结构、工艺质量情况，获得有针对性改进品设计和工艺的依据。

3、海关与元器件进出口单位：可准确了解元器件产品的结构、正确进行产品分类。

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适用对象

1、元件（片式电感器、电阻器、LTCC 元件、片式电容器、继电器、开关、连接器等）。

2、分立器件（二极管、三极管、MOSFET 等）。

3、微波器件。

4、电路板及其组件。

覆盖所有元器件种类，常见的有集成电路、继电器及二、三极管(塑封五项、塑封七项、空封六项、空封七项、空封九项）、片式电阻器、其他类电阻、片式电容器、电解电容、其他类电容、电感和变压器、滤波器、连接器、开关、声表面波器件、晶体谐振器、晶体振荡器、其他门类.

__DPA目的 __

预防失效，防止有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。

确定元器件生产生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷

提出批次处理意见和改进措施

检验、验证供货方元器件的质量

DPA用途

使用前及时发现产品隐含缺陷。

判断批次产品的品质（一致性）。

提供选用高可靠元器件的依据，保证整机设备的可靠性。

判断电子元器件产品的工艺、结构、设计和材料是否合格。

DPA常用标准

GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法

MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析

MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法

MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法

以上就是关于半导体集成电路破坏性物理分析作用、意义、适用对象、DPA目的、用途以及标准的介绍了，希望对大家能有所帮助。科准测控专注于推拉力测试机研发、生产、销售。广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。如果您有遇到任何有关半导体集成电路等问题，欢迎给我们私信或留言，科准的技术团队也会为您免费解答！

审核编辑：汤梓红