中国光芯片行业迎发展新篇章，陕西源杰半导体加码创新把握机遇

近日，证监会披露了关于同意陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰科技）首次公开发行股票注册的批复，同意源杰科技科创板IPO注册申请。待源杰科技成功发行，将成为陕西省第12家科创板企业，也是西咸新区秦创原总窗口的第一家科创板上市公司。

资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。在此基础上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。

凭借过硬的技术实力，源杰科技现已实现向海信宽带、中际创旭、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块生产商供货，产品最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

财务数据方面，2019-2021年、2022年上半年，源杰科技营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元、2.32亿元和1.23亿元，营业收入的复合增长率为68.95%；归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元、9528.78万元和4904.94万元。

当前，“中国制造2025”、“宽带中国”、“十四五规划”等国家战略的出台，开启了国内光芯片行业发展的新篇章。在此背景下，源杰科技将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。

据了解，源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。

审核编辑黄昊宇