SMT贴片与DIP插件焊接加工验收标准

①、IPC-A-610D基础知识

PCBA生产制程必须遵循严格的国际标准，方能保证PCBA板的批量生产一致性，将良率控制在预期范围内。针对PCBA的国际标准，必须要提到应用最为广泛的IPC-A-610E电子组装接受性标准。它是所有检验员、管理者和培训者的基本指南，展示了电子制造过程中的接受性工艺条件。 描述PCB印制板和PCBA电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题。

可接收条件

（1）目标条件： 是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。 （2）可接收条件： 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。

（3）缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。

（4）制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片式元件翻件情况。

（5）未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。

②电子组件的操作

③、元器件安装

④焊点的基本要求 4.1 焊点的基本要求 1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。

⑤、焊接

SMT电子制造高阶标准

高阶组装标准旨在规范更为详细的制程领域，比如更深层次的倒装芯片，芯片规模和BGA技术，相关的PCBA检验技术标准有：

IPC-SM-784

IPC-7525

IPC-7711-72A

IPC-7912A

IPC-9201

IPC-9261

IPC-A-620

IPC-CC-830B

IPC-CH-65

IPC-DRM-18

IPC-DRM-PTH-D

IPC-DRM-SMT-D

IPC-HDBK-830

IPC-J-STD-001D

IPC-J-STD-002A

IPC-J-STD-003

IPC-J-STD-004A

IPC-J-STD-006A

IPC-J-STD-020

IPC-J-STD-032

IPC-J-STD-033

IPC-S-816

IPC-SM-780

IPC-SM-785

IPC-SM-840C

IPC/WHMA-A-620D

线缆及线束组件的要求与验收

适用行业：线缆线束生产制造商/供应商/EMS电子制造服务商/合同制造商/ODM/OEM 制造商

适用人群：质量，技术，设计，采购，生产

本文件是唯一的、行业一致认可的线缆和线束组件的要求和验收标准的最新版本D版， IPC / WHMA-A-620D描述了用于生产压接，机械固定和焊接的互连材料，方法，测试和验收标准，以及与电缆和线束组件相关的组装操作。IPC/WHMA-A-620D 由IPC和线束制造商协会（WHMA）开发。2020年1月英文发布。

IPC-A-610GC

IPC-A-610G电子组件的可接受性电信应用补充标准

适用行业：印刷版制造商/EMS电子制造服务商/合同制造商/ODM

适用人群：质量，技术，设计，采购，生产

当采购文档特别要求电子产品的电信应用要求时，IPC-A-610G可接受性的IPC-A-610GC电信附录可以很好适用。本文档中的信息通过提供其他特殊要求来确保电气和电子组件满足客户提出的GE-78-CORE要求，从而补充或替代了IPC-A-610修订版G中相关的要求。

IPC-2591 Version 1.1

互联工厂数据交换（CFX） 版本1.1

适用行业：OEM制造商/EMS电子制造服务商/合同制造商适用人群：IT，设备，技术IPC-2591版本1.1提供了对初版IPC-2591标准中多个CFX消息的更新。本标准建立了在装配过程的制造过程和相关主机系统之间进行全方位信息交换的要求。该标准适用于印刷板及组装过程中所有可执行过程之间的通信，包括自动，半自动和手动，并且适用于相关的机械组装和交换过程。

IPC-2223E

挠性/刚-挠性印制板设计分标准

适用行业：印刷版制造商/EMS电子制造服务商/合同制造商/ODM

适用人群：技术，设计，生产

IPC-2223与IPC-2221一起使用时，IPC-2223确立了挠性/刚挠性印制板设计以及组件安装和互连结构形式的特定要求。IPC-2223E为制造图纸，孔到边的间距，弯曲区域的导体注意事项，刚性和柔性区域之间的介电厚度以及双行零插拔力（ZIF）连接器提供了新的设计指南和要求。

审核编辑：郭婷