电装研究：日本车载半导体“核心”

向台积电工厂投资400亿日元

“半导体的经济安全保障非常成问题”，11月11日宣布以在日本国内量产新一代半导体为目标的新公司“Rapidus”成立的记者会在东京都内召开。主导设立工作的社长小池淳义这样形容半导体的地缘政治风险之高。小池之前担任美国大型半导体企业西部数据（Western Digital）日本法人的一把手，是日本半导体行业的重量级人物。这句话里透露出深深的焦虑。

目前，日本企业在最尖端半导体生产上依赖海外企业。Rapidus正是为了打破这种现状而设立的企业。电装与日本的半导体制造商以及大型机电企业一同进行了出资。采取的形式是加入日本政府提供700亿日元补助金的项目，这已不是电装第一次参与半导体的日本国家政策相关项目。

“台积电将到日本建厂。我们如果就半导体（与台积电）展开合作会怎样？”2021年春天，中国台湾大型半导体企业台积电（TSMC）在日本政府的招商引资下在熊本县建设日本首座工厂的构想浮出水面。电装也开始秘密讨论如何寻求对该项目进行投资。

向台积电工厂投资400亿日元

台积电以尖端产品为中心，在半导体代工领域掌握着全球过半份额。预计今后尖端产品的需求会随着自动驾驶动向的扩大而增加。但日本国内缺少需要投资数千亿日元的尖端产品工厂。

电装“把相当数量的半导体委托给台积电生产，尤其是尖端产品，几乎是依靠中国台湾一条腿走路”（相关人士）。2021年11月，电装与台积电开始展开谈判。在台积电做出增强日本工厂决定的2022年2月，电装敲定投资400亿日元。

电装正在通过半导体成为支撑日本经济安保战略的重要力量。社长有马浩二称“希望（通过向台积电工厂投资）实现半导体的稳定采购，为汽车行业做出贡献”。反过来说，电装在半导体采购方面做得好坏，也会左右日本汽车行业的命运。

一辆汽车大约需要1000个半导体。3·11东日本大地震和新冠疫情导致半导体供应链出现紊乱。日本一度陷入“500万日元的汽车因为只差1个半导体而无法生产”（电装的一位高管）的状况，丰田也暂停了生产。

为了维持采购稳定，电装在疫情扩大后，通过增加发动机控制零部件等使用的多种半导体库存来应对这一问题。2021年1月，电装在公司内部设立了“经济安全保障室”，通过收集信息以及与外部机构进行信息交换，建立了密切关注半导体动向的体制。

车载半导体竞争激烈

半导体的风险不仅局限于采购领域。围绕最尖端车载半导体越来越激烈的全球开发竞争也不可避免。

美国特斯拉正在自主推进尖端半导体的设计开发。意图是扩大一个芯片可控制的范围，从而减少整体配备的半导体数量。

在汽车零部件厂商中排在世界第一的德国博世（BOSCH）在控制纯电动汽车（EV）行驶的新一代功率半导体上领先。其产品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年开始在德国国内量产。该公司9月决定收购荷兰尖端半导体企业。

日本电产5月新设了负责稳定采购半导体和与客户开发产品的组织。邀请了大型半导体企业瑞萨电子的前高管，正在建立体制。

与汽车厂商因半导体短缺等而被迫大幅减产的2021年秋季左右相比，车载半导体的供需平衡目前正趋于恢复正常。世界车载半导体市场到2030年将扩大到现在的2倍，达到8万亿日元规模。每辆汽车上配备的车载半导体种类将达到智能手机的20倍以上，如果致力于电动化和自动驾驶的“CASE”普及，汽车将成为半导体的集合体。

电装出于联合开发车载半导体的设想，对瑞萨、德国英飞凌进行了出资。还将通过与中国台湾企业中仅次于台积电的半导体代工企业联华电子（UMC）合作，加快提高生产效率。

电装2023年将在联华电子拥有的三重县工厂启动功率半导体生产线。将使用原来1.5倍的大尺寸生产基板，将制造成本削减2成。利用电装的生产技术和联华电子的量产经验，可以实现过去很难实现的功率半导体高效率生产。

电装还将致力于自主生产半导体。电装擅长制造从1967年开始研究、拥有悠久历史、将热及声音等转换成数字信号的模拟半导体。电装高管说“为了稳定采购，自主生产越来越重要”。电装与丰田成立了研究开发的共同出资公司，还将增强产能。目前电装的半导体销售额为4200亿日元，在车载半导体厂商中排在世界第5。到2025年将提高到5000亿日元。

半导体行业相关人员表示“在面向电脑和智能手机的半导体销售失去全球竞争力的背景下，面向仍有实力的汽车领域充满希望”。与日本国家政策融为一体、成为车载半导体“核心”的电装不仅在汽车行业，在半导体行业也备受期待。其使命和责任正在增加。