热点新闻
1、ASML 阿斯麦 CEO 透露高数值孔径极紫外光刻机 2024年开始出货
据国外媒体报道,光刻机制造商阿斯麦的 CEO 兼总裁彼得・维尼克 (Peter Wennink),在本周前往了韩国,出席华城半导体集群的动工仪式。而外媒的报道显示,在韩国期间,除了与韩国相关的业务,彼得・维尼克还透露了他们下一代极紫外光刻机,也就是多家客户期待的高数值孔径极紫外光刻机的消息。
从外媒的报道来看,彼得・维尼克是在当地时间周二于首尔的一场新闻发布会上,透露高数值孔径极紫外光刻机的消息的,他透露将在 2024 年开始出货。此外,彼得・维尼克在会上还透露,就长期而言,他们计划每年生产 20 台高数值孔径极紫外光刻机。阿斯麦官网公布的消息显示,他们的高数值孔径极紫外光刻机,将命名为 EXE 系列,数值孔径将由 0.33 增至 0.55,用于 2nm 及以下的制程工艺。
产业动态
2、跳过小米13?小米 14 / Pro 手机曝光:搭载骁龙 8 Gen 2 芯片,徕卡影像 / 1 英寸传感器和 MIUI 14
近期,小米产品总监、MIUI 体验总负责人金凡预告 MIUI 14 即将和大家见面,并且 MIUI 14 目标之一是要做最精简轻巧的旗舰手机系统。
除此之外,传闻爆料中的小米 13 系列可能将跳过,据疑似小米新品的包装盒泄露,小米很大可能将直接发布小米 14 / Pro 系列,并且配备徕卡影像、1 英寸传感器索尼 IMX989 和骁龙 8 Gen 2 芯片,更重要的是,小米 14 系列和 MIUI 14 的代数可以统一起来。小米 14 系列预计包括小米 14、小米14 Pro 和小米 14 Ultra,不过根据此前爆料,小米14 Ultra 不会在 11 月发布会上现身,将在 2023年发布。
3、专利显示大众在研发氢燃料电池汽车,续航可达 2000 公里
据国外媒体报道,在发展新能源汽车的浪潮中,除了充电的纯电动汽车,通过氢与氧的化学反应而产生电能的氢燃料电池汽车,也是一个发展方向,丰田和现代汽车等厂商,在这一领域已研究多年,现代汽车 2020 年推出的氢燃料电池重卡 XCIENT,就已经出口到了欧洲。而从外媒最新的报道来看,在大力推动向电动汽车转型的大众汽车集团,也在研发氢燃料电池汽车。
外媒报道大众研发氢燃料电池汽车,源自他们与德国公司 Kraftwerk Tubes 联合申请的专利。两家公司 2021 年 7 月申请、近日公布的专利显示他们在联合研发新的氢燃料电池,专利涵盖了氢燃料电池组和氢燃料电池汽车的开发,所打造的氢燃料电池汽车的续航里程,可以达到 1243 英里,也就是 2000 公里,远高于目前充电的纯电动汽车的续航里程。
4、大众变速器(上海)将于 2023 年 3 月关停,主要生产手动变速器
网上流传了一张大众变速器(上海)公司的内部信,内部信称在行业变革的大环境及实际业务变化的综合考量下,上汽大众年初做出了停产手动变速器的决定,在此背景下,公司管理层和股东方经过慎重讨论,计划于明年 3 月底正式停产,之后公司将进入关停清算流程。
据报道,针对今日市场有关“大众汽车变速器(上海)有限公司计划于明年 3 月底正式停产,之后公司将进入关停清算流程”的消息,大众中国回应表示,工厂确将停产,随后进入关停清算流程。
行业数据
5、分析师:ARM SoC 将在 2026 年前抢占 PC 市场 30% 的份额
Canalys 的分析师认为,Arm 架构 SoC 的进展非常快,四年后 Arm 架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额,并占据 PC 市场 30% 的份额。据DigiTimes 报道,市场研究公司 Canalys 总裁兼首席执行官 Steve Brazier 在一次活动中说:“到 2026 年,一半的云处理器将基于 ARM,30% 的 PC 将基于 ARM,这是一个非同寻常的事件,也是一个改变行业的事件,只是没有得到足够的重视。”
根据 IDC 的数据,如今苹果销售的PC 几乎 100% 都是基于 M 系列 SoC 的,2022 年第三季度苹果占据的 PC 市场份额高达 13.5%。此外,大量 Chromebook 也是基于 Arm SoC,可以说目前 Arm 架构已经占据了 2022 年第三季度 PC 市场的至少 15% 的份额。
新品技术
6、移远通信基于联发科 T830 芯片发布全新 5G R16 模组 RG620T:8 天线 + Wi-Fi 7 双道并发
物联网整体解决方案供应商移远通信推出基于联发科 MediaTek T830 平台的全新 5G R16 模组 RG620T。RG620T提供针对北美市场的 RG620T-NA 以及面向 EMEA、亚太和巴西等市场的 RG620T-EU 两大型号,针对全球 5G FWA 应用市场,打通家庭、企业“最后一公里”的网络需求明显,该模组不仅提供 T830 芯片平台较高的 5G 网络速率、四核 A55 CPU、 Wi-Fi 7 连接等特性,还在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen 升级,满足 5G FWA 市场对高性能灵活配置 5G 终端的需求。
7、佰维重磅推出C系列新品——C1008 佰维C1008系列SSD助力车载监控应用
佰维工业级存储C系列产品是针对车载视频监控领域的定制化解决方案,继公司2019年成功推出C1004系列产品后,结合前期的成功经验和市场供需环境的变化,佰维重磅推出C系列新品——C1008。佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范,采用3D TLC闪存颗粒,提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择,具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势。
8、Morefine推出 M600 迷你主机:搭载 R9 6900HX,双 2.5G 网口
Morefine 推出了新款 M600迷你主机,最高搭载了锐龙 9 6900HX 处理器。Morefine M600 可选配锐龙 5 6600U、锐龙 7 6800U、锐龙 9 PRO 6950H 或锐龙 9 6900HX。扩展性方面,这款迷你主机内置支持 PCIe 4.0 SSD 的 M.2 2280 插槽和支持 DDR5-4800 内存的 SO-DIMM 插槽。
其他方面,Morefine M600 搭载两个 2.5 G 以太网端口,视频输出接口包括 DisplayPort 1.4、HDMI 2.1 和一个 USB-C 接口。此外,Morefine 还包括三个 USB 3.2 Type-A 端口、三个 USB 2.0 Type-A 端口、一个 3.5 毫米插孔和一个用于为设备供电的直流输入接口。
投融资
9、圆周率半导体获数千万元投资,聚焦半导体测试板领域
近日,圆周率半导体(南通)有限公司获数千万元投资,投资方为毅达资本。圆周率半导体成立于2021年,是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司,主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板,以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。核心团队针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺取得成果,工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。
10、西湖未来智造完成近亿元A轮融资,用于产品研发、生产基地建设等
近日,西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。西湖未来智造成立于2020年,其跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发积累及量产经验。
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原文标题:焦点芯闻丨ASML 阿斯麦 CEO 透露高数值孔径极紫外光刻机 2024 年开始出货
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