镍底板为镀金连接器提供的好处有哪些？

镀金连接器分为有镍基板和无镍基板两种镀金面，那么有镍基板的镀金连接器有什么优势呢？本文康瑞连接器厂家主要为大家分享镍基板为镀金连接器提供的好处！

连接器镀金层的任何缺陷都会导致铜合金接触材料的暴露。这种电镀缺陷包括孔隙、划痕、电镀前由基底金属上的污染物引起的不完全表面覆盖等。随着镀层厚度的减少，所有这些缺陷出现的可能性都会增加。

而在镀金连接器中使用镍基板，既能抑制腐蚀又能减少腐蚀蠕变，镍形成非常薄的自限性和钝化氧化物，不会迁移。事实上，镍钝化了缺陷部分的底部，因此没有腐蚀产物能够迁移到表面。

镀金连接器的镍基板提供的一个厚度优势是，它充当扩散屏障，因为铜可以容易地通过金扩散。如果扩散的铜到达镀金表面，它将在表面上形成腐蚀膜，这可能阻碍金表面打算提供的所需金属-金属接触界面。

而铜通过镍基板的扩散速度要慢得多，镍基板通常比镀金厚得多，所以铜向金表面的扩散速度明显降低。由于扩散率随温度而增加，如果连接器用于更高温度的应用，这种镍的好处当然更重要。

除了这些固有问题外，镀金连接器镀层磨损的潜在腐蚀效应还受到镍基板特性的影响，磨损可能是由连接器的配合周期、机械冲击和热膨胀驱动力引起的接触界面微动引起的。

作为一种潜在的降解机制，镍具有两个优点来最小化磨损。首先，镍的钝化和迁移抑制特性。金的磨损和镍基板的暴露不会导致与腐蚀相关的退化。然而，暴露的镍可能不像金对金那样是有效的金属对金属接触界面，因此它可能导致接触电阻增加。

这种增加的幅度将远远小于由腐蚀效应引起的幅度。镍基板在磨损方面提供的第二个优点是它提高了接触涂层的耐磨性。需要注意的是，镍基板会增加接触镀层的有效硬度，镀层的有效硬度会增加，磨损率会随着表面硬度的增加而降低。

审核编辑：汤梓红