细节定成败！15个PCB设计注意要点

本文整理了一些在Layou中需要注意的细节问题，来对照下你是否都知道吧！

01

贴片器件的间距

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。

间距大小可以参考如下规范：

• 同种器件：≥0.3mm

• 异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

• 手工焊接和贴片时，器件之间的距离要求：≥ 1.5mm

*上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范

02

直插器件与贴片的距离

如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情况已经很少了。

03

板边沿器件的摆放方向与距离

由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。

（1）与切割方向平行。使器件的机械应力均匀，比如若按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落

（2）在一定距离之内不能布置器件，防止板子切割的时候损坏元器件。

04

元器件引线宽度一致

05

器件去耦规则

在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。

06

IC的去耦电容的摆放

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口。

当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

07

晶振的摆放

晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在PCB边缘，尽量靠近芯片摆放。

晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。

08

特殊元器件的布局

特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;

敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;

可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;

质量较重的元件应采用支架固定;

EMI滤波器应靠近EMI源放置。

09

电解电容远离热源

在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

10

保留未使用引脚焊盘

比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。

如果芯片引脚本身内部属于未连接，加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

11

使用过孔需谨慎

在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。PCB设计工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容。在某些情况下，它们还会产生反射，因为在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变化。

同样要记住的是，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配。如果是差分走线，应尽可能避免过孔；若不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。

12

过孔最好不要打在焊盘上

过孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。

13

相邻焊盘相连

如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

14

焊盘落在普通区域需考虑散热

如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4跟线。

如果采取左边的方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散导致焊不上鱼差不下。

15

引线<插件焊盘 需加泪滴

如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴上图右边的方式。

加泪滴有如下好处：

• 避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

• 解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。

• 设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

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原文标题：细节定成败！15个PCB设计注意要点

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