【高云半导体Combat开发套件试用体验】+开箱

本文来源电子发烧友社区，作者：TLLED， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2284266_1_1.html

收到高云Combat开发板，记录下开箱的过程。
一、开箱记录


1.1、打开外包装

1.2、内部包装
里面就一块开发板，无其他配件。

1.3、板子正反面带亚克力板

上面板亚克力板破损

1.4、开发板正反面

二、上电


板子需要DC12V供电，连接电源和串口线，上电看下板子运行情况。

板子上的指示灯常亮，串口没有数据输出，操作按键都没有反应，上面就是收到的开发板情况。