瑶芯微完成数亿元C轮融资，促进高端功率器件及碳化硅产品研发
近日，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投，参与资本方包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金追加投资。
盛石资本消息称，本轮融资将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
据悉，瑶芯微是一家专注于模拟及混合信号集成电路设计、MEMS传感器和功率器件的设计企业，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS以及SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及匹配的信号处理芯片。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
功率器件
+关注
关注
43文章
2271浏览量
95639 -
碳化硅
+关注
关注
26文章
3580浏览量
52753
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯朋微电子助力领慧立芯完成B轮近亿元融资
近日，芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称“领慧立
龙擎空天宣布完成数亿元Pre A轮融资
日前，龙擎空天（LqspaceAI，原名：苏州龙擎视芯集成电路有限公司）宣布完成数亿元人民币Pre A轮融资。本轮融资由老股东国
45亿元估值，上海MEMS芯片公司瑶芯微IPO
半导体涵盖硅及碳化硅的全品类功率器件（SiC MOS、IGBT、SJ MOS以及中低压MOS），音频芯片则包括MEMS传感器、信号链芯片。 12亿片，MEMS麦克风芯片出货量中国第
一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】
领域市占率全国第一。
2025 年 11 月，完成 B + 轮融资超 2 亿元，用于西安第二总部建设、SiC 研发及丽水封测基地扩产。
2
发表于 03-24 13:48
数亿元，深圳传感器公司再获巨额融资！全球第一！
智芯，刚刚官宣完成数亿元的B+轮融资： 本轮融资由京国投、粤财基金、广汽资本、圆周基金、长江资本、中科蓝讯、中青恒辉、智宸投资、沃赋创投、新
RISC-V架构AI芯片公司进迭时空完成数亿元B轮融资
电子发烧友网报道 近日，在浙江杭州，RISC-V架构AI芯片领域的创企——进迭时空宣布完成数亿元B轮融资。据其早期投资方耀途资本披露，本轮融资金额超6
上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元融资
融资资讯 PART ONE 近日，国内领先的车规SoC芯片厂商——上海泰矽微（Tinychip Micro）（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮
北斗智联完成数亿元B轮战略融资
近日，北斗智联科技有限公司(简称“北斗智联”)正式宣布完成数亿元B轮战略融资，本轮融资由广汽资本领投(联合渝富基金)，晨道资本、尚颀资本、宁德万和投资、一汽产业基金、安徽国控投资等多家具备深厚产业背景的知名投资机构踊跃跟投。
商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资
近日，商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资，本轮投资方包括联想创投、联创资本、九弦资本、申冉投资等多家知名投资机构。这一融资进展印证了市场对商汤医疗领先技术实力、成熟商业模式及价值增长潜力
碳化硅器件的应用优势
碳化硅是第三代半导体典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有着高击穿场强和高热导率的优势，在高压、高频、大功率的场景下更适用。碳化硅的晶体结构稳定，哪怕是在超过300℃的高温环境下，打破了
旗芯微半导体完成C轮融资，全面加速高端车规芯片量产
近日，旗芯微半导体迎来发展进程中的重要里程碑 —— 公司成功完成数亿元融资，持续获得市场知名投资人认可，包括小米集团旗下的北京小米智造股权投资基金、海南极目创业投资，北京市先进制造产业
量子计算企业，完成数亿元B轮融资
电子发烧友网综合报道 近日，量旋科技宣布完成数亿元B轮系列融资，投资方包括建信股权、梁溪科技城发展基金等政府基金，以及星空投资、华强资本、九颂基金等多家机构。 量旋科技创始人兼CEO项金根表示
评论