智能座舱 一芯多屏被更多关注 浅谈智能座舱的一芯多屏

智能座舱 一芯多屏被更多关注

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新数据显示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.5万辆汽车。虽然说整体芯片缺货已经有缓解，但是局部性的、个别性的芯片缺货依然存在，结构性缺芯还依然存在，加之疫情等因素的影响，个别汽车厂商的产能依然受限。

而且汽车电动化、智能化普及加速，已经很多造车新势力的推进，汽车芯片的需求一直没有减少，智能座舱、自动驾驶、车联网已经开始大范围启动，一芯多屏被更多关注。

汽车智能化的加速使得智能座舱的科技感越来越强，越来越多的酷炫功能被集成进去。而且“一芯多屏”，多屏融合、多屏互动的趋势越来越明显，手势、语音、触摸等多种人机交互开始广泛应用于汽车电子。很多芯片厂商已经推出“一芯多屏”，方案。

芯驰X9系列芯片

芯驰智能座舱 X9 系列芯片是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能 CPU，GPU，AI 加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。此外，X9 系列芯片还集成了 PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款芯片还采用了包含 Cotex-R5 双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。

瑞萨H3方案

瑞萨H3是一款16nm工艺的汽车SoC基于A57/A53构建，采用ARM的64位CPU核架构，可实现40000 DMIPS的处理性能。采用GX6650作为3D图形引擎，可为驾驶员提供及时可靠的信息显示。基于ImaginaTIon Technologies提供的最新架构，H3的着色计算性能约是H2的三倍。

高通SA8155P方案

高通SA8155P采用7纳米工艺制造，具有八个核心，算力为8TOPS，可以最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕。高通SA8155P智能座舱配备了个性化的计算机视觉和机器学习的计算机应用平台，包含AI加速器等。同时，高通在SoC上也集成了先进的Wi-Fi、蓝牙技术，可以支持眼下最新的Wi-Fi6以及蓝牙5.1的技术。

瑞芯微RK3588M方案

瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座舱方案，由一颗RK3588M芯片同时驱动5块屏幕，包含1块2K分辨率中控屏幕，2块1024*600分辨率电子后视镜，2块2K分辨率后排头枕屏。

瑞芯微RK3588M采用8纳米工艺，具有近100K DMIPS的运算能力，四核Mali-G610 MP4 GPU，6TOPS NPU，内置自研双通道1600万像素处理能力的ISP + 8K视频编解码能力，在屏幕显示、图像处理、视频处理方面均有强悍性能表现。

英特尔和东软合作研发的C4-Alfus

C4-Alfus系统能够支持虚拟化，并无缝支持车载信息娱乐系统、数字仪表以及车载导航仪等多个高清屏幕的使用和互动。

此外还有比如寒武纪、全志科技、晶晨股份、富瀚微等国内厂商都正在加速布局汽车智能座舱芯片。

现在车载娱乐系统、数字液晶仪表、抬头显示器（HUD）、流媒体后视镜、后排显示屏等电子设备已经是大多数整车厂智能座舱方案的基本配置。“一芯多屏”，方案越加受到关注。单颗SoC芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互的 “ 一芯多屏 ” 方案成为智能座舱的发展趋势。

综合自 智东西 科创板日报 经济观察报 第一财经